台湾积体电路制造公司和 SVTC 表单创新孵出联盟

Published on October 15, 2009 at 3:59 AM

SVTC、硅技术开发和商品化服务的主导的服务商和台湾半导体制造企业,有限公司 (TWSE : 2330) (NYSE : TSM) 形成了加速新和创新技术商品化并且鼓励在各种各样的新兴技术平台的产品开发的创新孵出联盟。

在新的联盟下, SVTC 和台湾积体电路制造公司在新兴技术与开发员一起使用带来销售新建应用程序例如微电动机械的合并 (MEMS)新的材料和新颖的结构的系统、生物芯片和其他设备。 这个协议是最晚在二家公司之间的一系列的协作。

约瑟夫布朗森, SVTC 的 CEO,说, “这家合伙企业比想法或产品在硅技术基础上的穆尔’客户将寻找并且运作与 ‘更,但是可能不一定称与穆尔的法律”。

“有可能启发整个新的行业的一定数量有为的应用,但是许多缺乏一个清楚的路径对商品化,并且大容积制造”,布朗森说。 “我们的与台湾积体电路制造公司的技术商品化协议将使世界的最有为的创新者开发新产品和带领这些新的设备最好进入批量生产”。

C.C. 韦,台湾积体电路制造公司资深副总裁,主流技术商业,被添加, “台湾积体电路制造公司有与创新者开发改变技术前景的应用的从事的严格的传统。 我们的与 SVTC 的关系创建一个高效的路径带来在主流加工技术编译的创新产品迅速销售”。

SVTC 迅速的 Transfer™进程提供解决方法驱动器为产品产生调用到台湾积体电路制造公司达到一架快速收入舷梯。

根据这个协议,台湾积体电路制造公司和 SVTC 将带来新产品从概念到批量生产。 一般,与概念性或未开展的产品的公司为新技术的发展和商品化将使用 SVTC。 当产品需求增加, SVTC 将调用客户的进程到数量制造的台湾积体电路制造公司。 SVTC 和台湾积体电路制造公司将共同市场涌现从新的协议的服务。

Last Update: 13. January 2012 10:27

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