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臺灣積體電路製造公司和 SVTC 表單創新孵出聯盟

Published on October 15, 2009 at 3:59 AM

SVTC、硅技術開發和商品化服務的主導的服務商和臺灣半導體製造企業,有限公司 (TWSE : 2330) (NYSE : TSM) 形成了加速新和創新技術商品化并且鼓勵在各種各樣的新興技術平臺的產品開發的創新孵出聯盟。

在新的聯盟下, SVTC 和臺灣積體電路製造公司在新興技術與開發員一起使用帶來銷售新建應用程序例如微電動機械的合併 (MEMS)新的材料和新穎的結構的系統、生物芯片和其他設備。 這個協議是最晚在二家公司之間的一系列的協作。

約瑟夫布朗森, SVTC 的 CEO,說, 「這家合夥企業比想法或產品在硅技術基礎上的穆爾』客戶將尋找并且運作與 『更,但是可能不一定稱與穆爾的法律」。

「有可能啟發整個新的行業的一定數量有為的應用,但是許多缺乏一個清楚的路徑對商品化,并且大容積製造」,布朗森說。 「我們的與臺灣積體電路製造公司的技術商品化協議將使世界的最有為的創新者開發新產品和帶領這些新的設備最好進入批量生產」。

C.C. 韋,臺灣積體電路製造公司資深副總裁,主流技術商業,被添加, 「臺灣積體電路製造公司有與創新者開發改變技術前景的應用的從事的嚴格的傳統。 我們的與 SVTC 的關係創建一個高效的路徑帶來在主流加工技術編譯的創新產品迅速銷售」。

SVTC 迅速的 Transfer™進程提供解決方法驅動器為產品產生調用到臺灣積體電路製造公司達到一架快速收入舷梯。

根據這個協議,臺灣積體電路製造公司和 SVTC 將帶來新產品從概念到批量生產。 一般,與概念性或未開展的產品的公司為新技術的發展和商品化將使用 SVTC。 當產品需求增加, SVTC 將調用客戶的進程到數量製造的臺灣積體電路製造公司。 SVTC 和臺灣積體電路製造公司將共同市場湧現從新的協議的服務。

Last Update: 25. January 2012 05:33

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