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CSR 处理了超过 1 从铸造厂合作伙伴台湾积体电路制造公司的百万个薄酥饼

Published on October 29, 2009 at 3:32 AM

CSR (LSE :CSR) 今天宣布它运送了超过 15亿部件,并且处理超过从铸造厂的一百万个薄酥饼成为台湾半导体制造企业 (TWSE 的伙伴: 2330, NYSE : TSM)。 CSR 也宣布它与前沿的台湾积体电路制造公司合作 40 毫微米 (nm)低功率 (LP) RF 加工技术,并且 CSR 验证了各种各样的所有权连通性 IP 块在并网的此节点到他们的下一代连通性中心 SoCs。

作为在带来的先驱唯一中断在 RF CMOS 技术的 Bluetooth 产品, CSR 严密地与在技术的多个生成的台湾积体电路制造公司一起使用并且传送了各种各样的创新产品到主流消费者市场。 CSR 发运了超过 15亿驱动在多个市场间的连通性包括移动电话、汽车、计算机和家电设备的产品。

CSR 的连通性中心 SoCs 要求小的形状因子和低功率冲减提供下一代无线电设备的无缝的连通性。 台湾积体电路制造公司的 40nm LP RF 加工技术使 CSR 符合与高度允许 Bluetooth、 GPS、 Wi-Fi 和 FM 收音机无缝的共存的集成多单选设备的这些目的。 二家公司利用他们长的关系帮助 CSR 达到 40nm 与其多功能收音机集成的硅平台的领导。

“台湾积体电路制造公司一贯地提供包括集成设计宣传品和生态系的最尖端的技术平台。 我们的 40nm 平台技术支持高性能,低功率,并且将帮助 CSR 提供下一代经验的高密度 RF 产品”,标记刘,先进技术商业的副总统说在台湾积体电路制造公司的。 “CSR 是一个被展示的无线技术领先者由于其唯一能力给事实带来这些新的经验”。

“与台湾积体电路制造公司的 CSR 的接近的协作是关键的对我们的能力提供重大的好处到我们的客户通过我们的产品领先业界的综合化、出力效率和成本效率。 我们使我们的客户通过选择适当技术的节点执行更多较少的我们提供的平台结构的”,标记 Redford,发展, CSR 副总统,先进的加工技术说。 “CSR'S 高度集成的设计,与技术节点优化所有权 IP 块其投资组合,给无线用户带来可能最佳的连通性的经验全世界”。

Last Update: 13. January 2012 09:41

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