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报告检查集成电路提前的包装工业

Published on October 30, 2009 at 7:14 AM

研究和市场,国际市场研究的主导的来源和市场数据,宣布了 “集成电路提前的包装工业报表的添加对他们提供的 2009年”报表。

半导体行业是在 32nm 进程时代,并且预计它在 2019年将满足 16nm。 设计 45nm SoC 花费除了人工成本的 USD20-50 百万,并且 32nm SoC 的设计花费 USD75-120 百万,而它比 130nm 的 USD5 百万是较少。 所以,即使与年收入的集成电路设计公司超出 USD2 十亿不可能很可能付得起这样高费用和没有不大于全世界十家这样公司,因此意味着大部分集成电路设计公司不合格输入 45nm 或 32nm 时代。 或许半导体行业将开发在穆尔的法律的节奏。 被补偿处理收缩瓶颈,包装工业在之后穆尔的法律时代内将产生非常地精采结果。

实际上,包装工业变得愈加重要自 2000年以来,并且 BGA、 FC 和 CSP 首演加速了半导体行业级数。 然而,前端半导体制造在 stagnancy,仍然在 12 英寸薄酥饼时代,并且是可能的 15 英寸薄酥饼时代不会来。 目前,一革命包装, TSV 包装的存在,是所谓的 3D 集成电路。 技术将巨大改进筹码晶体管密度,立方体密度而不是平面密度,并且做半导体行业超过穆尔的法律的发展步幅。 不仅包装公司和薄酥饼 OEMs,而且接近所有全球著名半导体公司例如 IBM、三星、 Intel 和高通公司是所有有效地开发的 TSV 技术。 TSV在图象传感器和 MEMS 域的大发运,并且它在将来将迅速地扩展对内存域和对 DSP、 RF 集成电路、移动电话基带、处理器、在 2013年 CPU 和 GPU。 此外, TSV 市场尺寸比 US$ 当前将上升到从较少的超出 US$20亿 300 百万,将是在半导体行业的 rapidest 生长域。

同时,先进包装有越来越强大的驱动力。 集成电路提前的包装主要是指包装,包括 BGA、 CSP、 FC 和 LGA 的集成电路基体,并且它主要申请移动电话、内存、个人计算机 (CPU、 GPU 和 Chipest),网络通信和家电。 另外,网络通信包括高速切换、路由器和基地。 家电是,追随者例如比赛控制台、 IPOD、 ITOUCH 和高端 PMP。 移动电话在大小上有越来越强大的功能、稀释剂和稀释剂; 并且巧妙的电话报道了一个上升的比例。 在内存领域, DDR3 成为主流,当这种费率增加到超出 1GHz; CPU 有多核心,并且针的数量超过了 1,200。 中国的 3G 和世界的 4G 网络配电器提高了基地销售额。 不喜欢出门的经济做游戏机发运暴涨。

日本和台湾几乎控制集成电路包装工业。

Last Update: 13. January 2012 09:00

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