報告檢查集成電路提前的包裝工業

Published on October 30, 2009 at 7:14 AM

研究和市場,國際市場研究的主導的來源和市場數據,宣佈了 「集成電路提前的包裝工業報表的添加對他們提供的 2009年」報表。

半導體行業是在 32nm 進程時代,并且預計它在 2019年將滿足 16nm。 設計 45nm SoC 花費除了人工成本的 USD20-50 百萬,并且 32nm SoC 的設計花費 USD75-120 百萬,而它比 130nm 的 USD5 百萬是較少。 所以,即使與年收入的集成電路設計公司超出 USD2 十億不可能很可能付得起這樣高費用和沒有不大於全世界十家這樣公司,因此意味著大部分集成電路設計公司不合格輸入 45nm 或 32nm 時代。 或許半導體行業將開發在穆爾的法律的節奏。 被補償處理收縮瓶頸,包裝工業在之後穆爾的法律時代內將產生非常地精采結果。

實際上,包裝工業變得愈加重要自 2000年以來,并且 BGA、 FC 和 CSP 首演加速了半導體行業級數。 然而,前端半導體製造在 stagnancy,仍然在 12 英寸薄酥餅時代,并且是可能的 15 英寸薄酥餅時代不會來。 目前,一革命包裝, TSV 包裝的存在,是所謂的 3D 集成電路。 技術將巨大改進籌碼晶體管密度,立方體密度而不是平面密度,并且做半導體行業超過穆爾的法律的發展步幅。 不僅包裝公司和薄酥餅 OEMs,而且接近所有全球著名半導體公司例如 IBM、三星、 Intel 和高通公司是所有有效地開發的 TSV 技術。 TSV在圖像傳感器和 MEMS 域的大發運,并且它在將來將迅速地擴展對內存域和對 DSP、 RF 集成電路、移動電話基帶、處理器、在 2013年 CPU 和 GPU。 此外, TSV 市場尺寸比 US$ 當前將上升到從較少的超出 US$2 十億 300 百萬,將是在半導體行業的 rapidest 生長域。

同時,先進包裝有越來越強大的驅動力。 集成電路提前的包裝主要是指包裝,包括 BGA、 CSP、 FC 和 LGA 的集成電路基體,并且它主要申請移動電話、內存、個人計算機 (CPU、 GPU 和 Chipest),網絡通信和家電。 另外,網絡通信包括高速切換、路由器和基地。 家電是,追隨者例如比賽控制臺、 IPOD、 ITOUCH 和高端 PMP。 移動電話在大小上有越來越強大的功能、稀釋劑和稀釋劑; 并且巧妙的電話報道了一個上升的比例。 在內存領域, DDR3 成為主流,当這種費率增加到超出 1GHz; CPU 有多核心,并且針的數量超過了 1,200。 中國的 3G 和世界的 4G 網絡配電器提高了基地銷售額。 不喜歡出門的經濟做遊戲機發運暴漲。

日本和臺灣幾乎控制集成電路包裝工業。

Last Update: 25. January 2012 06:57

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