Site Sponsors
  • Oxford Instruments Nanoanalysis - X-Max Large Area Analytical EDS SDD
  • Park Systems - Manufacturer of a complete range of AFM solutions
  • Strem Chemicals - Nanomaterials for R&D

インフィニオン・テクノロジーズおよび TSMC は 65 nm の eFlash の加工技術にパートナーシップを拡張します

Published on November 5, 2009 at 1:59 AM

Infineon Technologies AG (FSE: IFX/OTCQX: IFNNY) および台湾の半導体の製造会社 (TWSE: 2330、 NYSE: 今日発表される TSM) 彼らが彼らの開発を拡張し、 65nanometer (nm) への生産がパートナーシップ自動車次世代を目標とするフラッシュ (eFlash) 加工技術を埋め込んだことをチップカードおよび機密保護アプリケーション。 一致に基づいて、 Infineon および TSMC は共同で (MCUs) 自動車産業の厳しい品質要求事項を達成する、のための 65nm 加工技術、またチップカードおよび証券市場のデマンドが高いセキュリティ要件を開発します eFlash のマイクロコントローラー。

TSMC とのパートナーシップの拡張は製造業を外部委託し、 65nm およびより小さい幾何学プロセスのための技術の共同開発で実行するべき Infineon の作戦と一直線にあります。 次の安全でおよびエミッション規格を求められるパフォーマンスおよび機能を運転する自動車アプリケーションのための 65nm eFlash の技術は機能統合の高度を必要となりましたサポートします。 チップカードおよび機密保護アプリケーションのための 65nm eFlash の技術はのそして向こうアプリケーションスマートカードの形式要素のための最もよい費用パフォーマンス比率で適切なセキュリティレベルを、提供する合わせた機密保護の Infineon の革新の焦点をサポートします。

機密保護 MCUs のためのプロセスそして製品の修飾は 2012 年の後半のためにスケジュールされます。 自動車 MCU の修飾および生産の開始は 2013 年の前半のためにスケジュールされます。 Infineon の 32ビット TriCore (TM) グループ MCUs は 65nm eFlash プロセスで作り出された最初の自動車製品です。 最終的に、 TSMC は Infineon の接触ベースの、無接触またはデュアルインターフェイスを特色にする機密保護のマイクロコントローラーの広い範囲を製造します。

「私達はインフィニオン・テクノロジーズの自動車部分の大統領新規アプリケーションに安定した、信頼できるパートナーとして TSMC との私達の共同を」、説明されたヨッヒェン Hanebeck 拡張するために喜びます。 「私達は強い製造業の卓越性の背景が付いている TSMC が品質の彼らの特定焦点との厳しい自動車市場条件を達成」。できること確信しています

、ヘルムート Gassel 先生追加される Infineon のチップカード及び機密保護部の大統領: 「スマートカードおよび機密保護のアプリケーション、 Infineon のために長期生産パートナーを守りました。 私達は TSMC で機密保護のマイクロコントローラーの長期および安定した供給を提供する革新的な、確かな筋として Infineon のデマンドが高い義務を習得するために信頼します。 私達のしっかりした、進行中の責任を高い安全性の標準に明記して、理解され TSMC が監査されることが Infineon によって提供されますように最も厳しい国際安全の指定の下で」。

「Infineon はいくつかの技術およびアプリケーションセグメントの認められたリーダーです。 彼らに埋め込まれたフラッシュ開発で国際的レベルの評判があり、彼らの製品品質および革新のための自動車そしてチップカード工業の点を得。 TSMC は私達の自動車顧客によって必要な製造の品質を提供することに努力しています。 私達は卓越性の同じレベルおよびスマートカードのアプリケーションに必要な機密保護ことを」 C.C. 魏を言いました、上席副社長、事業開発、 TSMC 提供します。

Infineon および TSMC は産業およびワイヤーラインのような Infineon の複数のアプリケーションを、カバーするディケイドの長さのパートナーシップより多くをコンパイルしました。 前に約 2 年開始したモバイル機器で自動車およびチップカードのアプリケーションに使用する製造業の一致に基づいて、移動は強い開発の同盟に用いられる Infineon の製品のために TSMC 65nm の低電力技術を会社そして安定した、長期生産のパートナーシップ両方の方のしっかりした、進行中、の責任に信号を送ります。

Infineon は両方とも 2008 年に世界的な自動車電子工学の市場の 9.5% 分け前を保持する 2 人の主導株の 1 つ、 US$18.3 十億についての価値です。 Infineon は 2008 年に US$2.4 十億で評価される世界的な市場の 25.5% の第 1 チップカードの半導体のベンダー、です。

TSMC は 0.25 ミクロンを提供する AEC-Q100 指定に合う 0.18 ミクロンによって埋め込まれるフラッシュ IP および唯一の専用鋳物場です。

Last Update: 13. January 2012 10:38

Tell Us What You Think

Do you have a review, update or anything you would like to add to this news story?

Leave your feedback
Submit