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英飛凌和臺灣積體電路製造公司對 65 毫微米 eFlash 加工技術擴大合夥企業

Published on November 5, 2009 at 1:59 AM

Infineon Technologies AG (FSE : IFX/OTCQX : IFNNY) 和臺灣半導體製造企業 (TWSE : 2330, NYSE : TSM) 今天宣佈的他們擴大他們的發展,并且對 65nanometer (nm) 的生產合夥企業埋置了瞄準下一代的閃光 (eFlash) 加工技術汽車,芯片卡和證券應用。 憑這個協議, Infineon 和臺灣積體電路製造公司將共同地開發 65nm 執行汽車製造業的嚴密質量要求的 eFlash 微型控制器的 (MCUs) 加工技術,以及芯片卡和證券市場的過分要求的安全要求。

與臺灣積體電路製造公司的合夥企業擴展名是根據外購製造和參與的 Infineon 的方法 65nm 和更小的幾何進程的技術共同發展。 驅動和功能要求在即將發布的安全性和排放標準性能的汽車應用的 65nm eFlash 技術支持高度功能綜合化要求了。 芯片卡和證券應用的 65nm eFlash 技術將支持 Infineon 的在提供適當的安全水平在最佳的費用性能比例,在智能卡形狀因子的以遠應用的和的被剪裁的證券的創新重點。

進程和產品鑒定的證券 MCUs 預定於 2012 下半年年。 汽車 MCU 鑒定和生產起始時間預定於前半 2013年。 Infineon 的 32 位 TriCore (TM) 系列 MCUs 將是在 65nm eFlash 進程生產的第一個汽車產品。 最終,臺灣積體電路製造公司將製造的證券微型控制器,不接觸或者雙界面的 Infineon 的清楚的範圍功能聯絡根據。

「我們高興地擴大我們的與臺灣積體電路製造公司的協作作為一個穩定和可靠合作夥伴到新建應用程序」,解釋的約亨 Hanebeck,汽車分部的總統在英飛凌的。 「我們確信臺灣積體電路製造公司有其嚴格的製造優秀背景能執行與他們的特定焦點的嚴密汽車市場需要在質量」。

赫爾穆特 Gassel, Infineon 的芯片卡 & 證券分部的總統博士,被添加: 「為智能卡和證券應用, Infineon 保障了一個長期生產合作夥伴。 我們在臺灣積體電路製造公司委託掌握 Infineon 的隨時支付的債務作為提供證券微型控制器長期和穩定供貨的一個創新和可靠的來源。 指示我們的固定和持續的承諾對高度安全標準,瞭解臺灣積體電路製造公司將被驗核在最嚴密的國際安全說明下如提供由 Infineon」。

「Infineon 是在一定數量的技術和應用細分市場的一位被承認的領導先鋒。 他們有國際水平的名譽在嵌入一刹那發展和獲得了汽車和芯片卡行業的方面他們的產品質量和創新的。 臺灣積體電路製造公司做對提供我們的汽車客戶需要的生產質量。 我們提供優秀的同樣級別和對於他們的智能卡應用是必需的證券」,說 C.C. 韋,資深副總裁,業務發展,臺灣積體電路製造公司。

Infineon 和臺灣積體電路製造公司比包括幾種 Infineon 的應用,例如行業和有線線路的一家十多年的合夥企業編譯了更多。 基於製造協議為 Infineon 的產品使用臺灣積體電路製造公司 65nm 低功率技術被使用在移動設備,啟動大約二年前,這個移動對汽車和芯片卡應用發信號一個固定和持續的承諾在公司對一個嚴格的發展聯盟和一家穩定和長期生產合夥企業部分。

Infineon 是兩個在 2008年保留全世界汽車電子學市場 9.5% 股票二個市場帶頭人的之一,關於 US$18.3 十億的財產。 Infineon 是第一芯片卡半導體供營商,在 2008年有 25.5% 的全世界市場被重視在 US$2.4 十億。

臺灣積體電路製造公司是符合 AEC-Q100 說明的唯一的專用的鑄造廠提供 0.25 微米的和 0.18 微米嵌入閃光 IP。

Last Update: 25. January 2012 06:57

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