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Halbautomatisierte Lösung von EV-Gruppe Beendet Semefab MEMS fab2

Published on November 6, 2009 at 7:31 AM

Semefab (Schottland) Ltd., eine tolle Gießerei des führenden, unabhängigen Wafers mit einer eindrucksvollen Erfolgsbilanz der Verfahrensentwicklung, Induktion und Fälschung von MEMS-, CMOS- und ASIC-Technologien, kündigten heute an, dass sie weiter seinen verschiedenen Prozesseffektenbestand mit dem Einbau einer Wafer-Masseverbindungsanlage EVG520IS halbautomatisierten von EV-Gruppe (EVG) erweitert. Das Gerät in seiner eben geöffneten Gießerei MEMS fab2 Ergänzend, kann die Firma Abnehmern die breiteste Reichweite der Wafermasseverbindungsprozesse wie anodische, Thermo Drucklufterzeugung, Fusionsmasseverbindung oder Niedrigtemperaturplasmamasseverbindung jetzt anbieten. Darüber hinaus öffnet das neue EVG-bonder neue Märkte für Semefab, wie ermittlende und Waferschuppenverpacken Trägheit.

Das kombinierte Prozessknow-how von Firmen sowie Gelenk R&D, Versuchsserienproduktion und Prototypentwicklung an globalen Hauptsitzen EVGS in Österreich lässt Semefab die innovative, kosteneffektive und der hohen Qualität Prozesse mit seinen Abnehmern entwickeln und einführen und reicht von den Jungunternehmen bis zu festgelegten Marktführern auf ihrem Gebiet.

„Das EVG520IS, eine ideale Lösung für Bändchenproduktion sowie Forschung u. Entwicklung, entspricht Semefabs eindeutigem Anflug sehr gut.“ besagter Ian F. McNaught, MEMS-Geschäftsführer, Semefab (Scotland) Ltd. „Semefab besetzt einen eindeutigen Marktplatz, in dem wir ein MEMS-Entwicklungsbaumuster und ein MEMS-Handelsvolumengießereibaumuster unterstützen, wo der Entwicklungsprojekte Übertragung nahtlos von Entwicklung zu Volumenfertigung,“

Paul Lindner, Exekutivtechnologiedirektor EVGS, kommentierte, „die MEMS-Gemeinschaft kann auf unsere Fähigkeit vertrauen, heutige anspruchsvolle Herstellungsbedingungen zu erfüllen, und wir sind aufgeregt, dass eine andere führende MEMS-Gießerei unser Gerät für seine überlegenen erreichbaren Fertigungsgenauigkeiten, Qualität und Halterung gewählt hat. Das EVG520IS ist basierte auf Kundenfeedback neu entworfen worden, während wir eine ähnliche Philosophie mit Semefab teilen, dem wir an EVG-Aufruf erfinden - erneuern Sie - Werkzeug.“

Die Produktion nachgewiesene EVG520IS-Wafer-Masseverbindungsanlage ist eine flexible, modulare Lösung für Wafers bis zu 200mm. Voll-automatisierte Bondprozeßausführung und Bondabdeckungsbewegungen mit manuellem Be- und Entladung Kombinierend, bietet die Anlage eine integrierte, externe abkühlende Station für hohen Durchsatz an. Sie kennzeichnet eigene symmetrische schnelle Heizung EVGS und abkühlende Futterauslegung mit unabhängiger Oberseiten- und Unterseitenheizung, Hochdruckmasseverbindungsfähigkeit und das gleiche Material und Prozessflexibilität wie eine manuelle Anlage.

Last Update: 13. January 2012 14:01

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