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EV のグループからの半自動の解決は Semefab MEMS fab2 を完了します

Published on November 6, 2009 at 7:31 AM

更に EV のグループ (EVG) からの EVG520IS の半自動のウエファーの結合システムのインストールが付いている多様なプロセスポートフォリオを広げることをプロセス開発の印象的な実績が付いている Semefab (スコットランド) 株式会社、導く、独立したウエファーのすてきな鋳物場、 MEMS、 CMOS および ASIC の技術の誘導および製造は、今日発表しました。 新たにオープンした MEMS fab2 の鋳物場の装置を補足して、会社は今顧客に最も広い範囲の陽極の、熱の圧縮、融合の結合、または低温血しょう結合のようなウエファーの結合プロセスを提供できます。 さらに、新しい EVG の bonder は感じ、ウエファーのスケールの包装慣性のような Semefab のための新市場を、開きます。

会社、また接合箇所 R & D 両方の結合されたプロセスノウーハウ、試験ライン生産およびオーストリアの EVG の全体的な本部のプロトタイプ開発は Semefab が新興企業から彼らのフィールドの確立された主導株まで及んでいる顧客との革新的な、費用有効良質プロセスを開発し、実行するようにします。

「EVG520IS の理想的な解決、また研究及び小さい大量生産のための開発、とてもよく適します Semefab の一義的なアプローチに」。は 前述のイアン F. McNaught、 MEMS の業務管理者、 Semefab (スコットランド) 株式会社 「Semefab 私達が MEMS の開発モデルおよび開発からのボリューム製造への継ぎ目無く開発計画の転送」、は MEMS 商業ボリューム鋳物場モデルをサポートする一義的な市場スペースを占めます

管理の技術ディレクターポール Lindner は、 EVG の、コメントしました、 「MEMS のコミュニティは今日の厳しい製造業の条件を満たす私達の機能で信頼でき別の一流 MEMS の鋳物場が優秀なプロセスケイパビリティ、品質およびサポートのための私達の装置を選択したこと私達は興奮します。 EVG520IS は顧客からのフィードバックに私達が EVG 呼出しの私達が - 革新して下さい - 道具を」。発明する Semefab と同じような哲学を共有すると同時に基づいていました設計し直されました、

生産によって証明される EVG520IS のウエファーの結合システムは 200mm までウエファーのための適用範囲が広い、モジュラー解決です。 完全自動化されたとらわれのプロセス実行およびとらわれのカバー動きを手動ローディングと結合し、荷を下して、システムは高いスループットのための統合された、外部冷却端末を提供します。 それは手動システムと独立した上および底側面のヒーターとの EVG の専有対称的で急速な暖房およびクールなチャックデザイン、高圧結合の機能および同じ材料およびプロセス柔軟性特色にします。

Last Update: 13. January 2012 10:38

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