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Posted in | MEMS - NEMS | Nanobusiness

從電動車組的半自動化的解決方案完成Semefab MEMS的二廠

Published on November 6, 2009 at 7:31 AM

Semefab(蘇格蘭)有限公司,一家領先的,獨立晶​​圓廠代工的發展過程,歸納和製造的MEMS,CMOS和ASIC技術的驕人紀錄,今天宣布,該公司將進一步擴大其多樣化的過程中組合安裝 EVG520IS半自動化晶圓鍵合系統的EV集團(EVG ) 。在其新開張的MEMS二廠鑄造設備的補充,該公司現在可以為客戶提供最廣泛的晶圓鍵合工藝,如陽極,熱壓縮,融合的粘接,或LowTemp等離子焊接。此外,新的EVG焊機為 Semefab將打開新的市場,如慣性傳感和晶圓級封裝。

的結合過程中知道,兩個公司以及聯合 ř&ð,試驗線的生產和EVG的奧地利全球總部的原型開發將允許 Semefab,以開發和實施與客戶的創新,成本有效和高度的質量流程,從範圍開始 - 成立的公司,在各自的領域建立市場領導者。

“EVG520IS,小批量生產的理想解決方案,以及研發,Semefab的獨特的方法,適合很好。”說伊恩F.麥克諾特,MEMS業務經理,Semefab(蘇格蘭)有限公司“Semefab佔有一個獨特的市場空間,我們支持MEMS的發展模式和一個 MEMS商品房成交量代工模式,開發項目的無縫傳輸,從開發到量製造,

保羅林德納,EVG的執行技術總監,評論說:“在MEMS的社會可以信任我們滿足當今嚴格的生產要求的能力,我們都感到興奮,另一個領先的MEMS代工已經選擇了其優越的工藝能力,質量和支持我們的設備。” EVG520IS已重新設計根據客戶的反饋,因為我們有著類似的理念與 Semefab,EVG呼叫發明 - 創新 - 實現“

生產證明 EVG520IS晶圓鍵合系統是一個靈活的,模塊化的解決方案可達 200mm晶圓。結合全自動焊接工藝執行和債券蓋運動與手工裝卸,該系統提供一個高吞吐量的集成,外部冷卻站。它的特點 EVG的專有對稱的快速加熱和冷卻夾頭設計,獨立的頂部和底部加熱器,高壓粘合能力和相同的材料和人工系統過程中的靈活性。

Last Update: 16. October 2011 05:21

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