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Descubra las Tendencias Dominantes en Procesos y Materiales de Fabricación de MEMS

Published on November 9, 2009 at 5:41 AM

La Investigación y los Mercados, la fuente de cabeza para el estudio de mercados internacionales y datos del mercado, ha anunciado la adición de “Equipo del Mundo MEMS + del parte del Mercado 2009 de los Materiales” a su ofrecimiento.

Descubra las tendencias dominantes en procesos y materiales de fabricación de MEMS.

A Pesar De la crisis, la innovación todavía está impulsando el asunto de MEMS

El asunto de MEMS continúa ser impulsado por la innovación. Después de la demanda para los dispositivos de MEMS para los teléfonos celulares, el cliente de MEMS quiere tener rendimiento más pequeño, más alto y MEMS menos costoso muere. Para los toolmakers, significa un esfuerzo de revelado contínuo para los nuevos procesos para que el tipo más aprisa profundo del grabado de pistas, una aguafuerte sacrificatoria más limpia, la nueva vinculación metálica, las aproximaciones de empaquetado 3D y la prueba nivelada del fulminante nombren algunos. El nuevo “Mercado 2009 del Equipo y de los Materiales del Mundo MEMS” (“WMEM 09") describe las tendencias y las oportunidades para el equipo y los materiales para la producción de MEMS. Este parte da los pronósticos del tiempo de mercado para los dispositivos de MEMS y el equipo asociado y los materiales de MEMS. Aunque el sector de MEMS siga siendo completamente total para el próximo año o Así pues, hay sectores y sitio de incremento para la innovación para los interruptores de inercia de MEMS (para los teléfonos celulares), del RF, la cosecha de la energía y los espejos.

El mercado de la herramienta de la producción de MEMS será plano para 2009/2010, pero el R&D del equipo de MEMS es todavía activo pues los jugadores se preparan para una rampa hacia arriba en 2011. En 2012, el mercado del equipo de MEMS alcanzará $500M.

El parte de WMEM 09 proporciona al análisis profundizado para los diversos tipos de herramientas para la producción de MEMS:

Aguafuerte Profunda
Aguafuerte Sacrificatoria
Deposición y Limpieza
El Pegar
Litografía
MEMS en IC
Patrones
Con Si Vias
Herramientas de la Prueba CAD
Puntos culminantes Principales del parte

Para cada tipo de equipo el parte proporciona a la información sobre las tendencias del mercado y de tecnología. Por ejemplo, hay actualmente muchas tecnologías sacrificatorias competentes del desbloquear, pero vemos un interés cada vez mayor para la aguafuerte sacrificatoria XeF2.

Esto es una tecnología muy determinada pues no puede ser utilizada para SiO2 sino para el Si, SiGe, el polySi, W, el Ti y el MES. Aunque fuera restringida a algunas aplicaciones del lugar con solamente una producción de gran capacidad (iMoDTM de QMT), parece que hay un interés creciente para esta tecnología. Otro proceso específico de MEMS, vinculación, es móvil lejos de cristal y de anódico a más metal basado, para un mejor hermeticity y una línea anchos más fina, pero el bulto sigue siendo los procesos tradicionales, y el empuje allí por supuesto es reducir la cantidad de propiedades inmobiliarias del silicio tomadas por la frita de cristal para conseguir más dispositivos en un fulminante sin abandonar funcionamiento.

Aunque, técnicamente hablando, no haya MEMS que requiere solamente la litografía de pasos para todas las capas en la pila, los estímulos que causan actualmente una rotación de los alineadores a la litografía de pasos para MEMS son ediciones del manufacturability y ediciones de la evolución de la infraestructura.

Algo nuevo es el venir posible para los procesos Estándar para MEMS. Durante mucho tiempo, la regla de producción de MEMS ha sido “Un producto, un proceso, un conjunto!” Pero las fundiciones Europeas y los institutos del R&D discuten los módulos de proceso estándar son posibles para la producción de MEMS. El Sílice está llevando la manera, inspirada por su por-fulminante vía y la plataforma de WLP: un cliente de cuanto más fabs puede utilizar bloques de proceso idénticos, los módulos o las plataformas, mejor es el mando de proceso y rendimiento y más inferiores son los costos. Otros jugadores son el CEA-Léti para los procesos estándar en los fulminantes de 8 pulgadas para los fabs del R&D. Los Ejemplos de módulos incluyen TSV, el WL que empaqueta, la vinculación hermética o la membrana del Si. La Integración diversos de módulos junta crea una función (sensor, actuador). Esta aproximación está compitiendo con el uso del proceso del CMOS para las estructuras de MEMS.

El Empaquetado es dominante para el nuevo diseño de MEMS. Por ejemplo, la integración 3D con TSV ahora es una realidad industrial con el incremento contínuo preveído. la Integración 3D con TSV para MEMS es probable ser el relevo siguiente del incremento para el mercado de DRIE y 3D TSV está activando la necesidad de un tipo más rápido del grabado de pistas (hacia el 100/min!). DRIE se utiliza actualmente sobre todo para la fabricación de inercia de MEMS y también se utiliza cada vez más a cambio de mojado para los micrófonos, sensores de la presión (debido a un mejor mando del perfil, de la profundidad y de la uniformidad de la característica a través del fulminante). Los retos Actuales para DRIE son el retiro del polímero después del proceso de Bosch, tosquedad del flanco, detección de la punto final, reproductibilidad y confiabilidad y tipo creciente del grabado de pistas.

Métrica del Mercado

Los Materiales para MEMS serán un mercado de $470M en 2012. En términos de talla del fulminante, hay una transición a partir de la 6" a 8" talla del fulminante para las compañías implicadas en aplicaciones en grandes cantidades de MEMS. Hay 10 compañías de MEMS que tramitan ya 8" los fulminantes con 5 nuevos avisos en 2009. Los fulminantes de SOI se utilizan y representan el cerca de 23% del fulminante tramitado total en valor de $M. SOI Grueso (0,2 a 60) se utiliza para el desbloquear sacrificatorio. Hay una tendencia para un RECTÁNGULO más grueso (> 5) para los dispositivos de MEMS que requieren una desviación más alta (tal como micromirrors o algunas brújulas giroscópicas).

La investigación de Yole drena en el trabajo en curso de sus analistas que siguen su trayectoria 150 aplicaciones de MEMS, agregado en 12 categorías importantes de dispositivos: cargas de la inyección de tinta, sensores de la presión, micrófonos, acelerómetros, giroscopios, MOEMS, bolómetros micros, visualizaciones del micrófono, fluídica micra, RF MEMS, puntas micras, y dispositivos emergentes de MEMS. La Información se recopila directamente de fabricantes del sistema y del dispositivo, y de surtidores del equipo y de los materiales.

Last Update: 13. January 2012 11:34

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