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在 MEMS 製造過程和材料中發現關鍵發展趨勢

Published on November 9, 2009 at 5:41 AM

研究和市場,國際市場研究的主導的來源和市場數據,宣佈了 「世界 MEMS 設備 + 材料市場 2009年」報表的添加對他們提供。

發現關鍵發展趨勢在 MEMS 製造過程和材料中。

儘管這次危機,創新仍然驅動 MEMS 商業

MEMS 商業繼續被創新驅動。 在對 MEMS 設備的需求之後移動電話的, MEMS 客戶要有更小,高性能,并且較不昂貴的 MEMS 中斷。 對於制工具商,它意味更新過程的持續開發努力更快深刻的銘刻費率、更加乾淨的犧牲蝕刻、新的金屬接合、 3D 包裝的途徑和薄酥餅級別測試的能命名一些。 新的 「世界 MEMS 設備 & 材料市場 2009年」 (「WMEM 09") 描述趨勢和機會設備和材料的 MEMS 生產的。 此報表產生市場預測對 MEMS 設備和關聯 MEMS 設備和材料。 雖然 MEMS 部門將依然是平展整體在下一年或如此,有生長部門和空間創新的慣性 MEMS (為移動電話), RF 切換,能源收穫和鏡子。

MEMS 生產工具市場為 2009/2010 將是平面的,在 2011年,但是 MEMS 設備 R&D 是活躍的,因為球員為一架舷梯做準備。 在 2012年之前, MEMS 設備市場將到達 $500M。

WMEM 09 報表為工具的不同的類型為 MEMS 生產的提供詳細分析:

深刻的蝕刻
犧牲蝕刻
證言 & 清潔
結合
石版印刷
在集成電路的 MEMS
標準
通過 Si Vias
測試 CAD 工具
主要報表高亮度顯示

对設備的每種類型這個報表關於市場和技術趨向的情報。 例如,當前有許多競爭的犧牲版本技術,但是我們為 XeF2 犧牲蝕刻看到一個生長利息。

因為它不可能使用為 SiO2,然而在 Si、 SiGe、 polySi、 W、鈦和 Mo,這是非常特殊技術。 雖然它只限於與一個大容量的生產 (從 QMT 的 iMoDTM 的一些適當位置應用),它似乎有此技術的一個增加的利息。 另一個特定 MEMS 進程,接合,是移動的遠離玻璃和正極對為更好的 hermeticity 和更加稀薄的根據的,更多金屬行寬,但是批量項目貨簽仍然是傳統工藝,當然,并且那裡推進是減少相當數量玻璃玻璃料佔去的硅不動產獲得在薄酥餅的更多設備,无需放棄性能。

雖然,技術上講,沒有為在棧的所有層要求仅步進石版印刷的 MEMS,當前導致從直線對準器的刺激班次到 MEMS 的步進石版印刷是 manufacturability 問題和基礎設施演變問題。

新的事是可能來 MEMS 的標準進程的。 長期地, MEMS 生產規則是 「一個產品,一個進程,一個程序包!」 但是歐洲鑄造廠和 R&D 學院爭論標準處理模塊為 MEMS 生產是可能的。 燧石導致這個方式,啟發由其通過薄酥餅通過和 WLP 平臺: 越多 fabs 的客戶能使用相同的影印版、模塊或者平臺,越好程序控制和產量和越低費用。 其他球員是標準進程的 CEALéti 在 R&D fabs 的 8 英寸薄酥餅。 模塊的示例包括包裝 TSV、的 WL,密封接合或者 Si 膜。 集成不同的模塊一起創建一個功能 (傳感器,致動器)。 此途徑與對 CMOS 進程的使用爭奪 MEMS 結構。

包裝為新的 MEMS 設計是關鍵的。 例如, 3D 與 TSV 的綜合化現在是與預計的持續增長的一個行業事實。 3D 與 TSV 的綜合化 MEMS 的可能是增長下個繼電器 DRIE 市場的,并且 3D TSV 推進對更加快速的銘刻速度的需要 (往 100/min!)。 DRIE 主要為慣性 MEMS 製造當前使用和越來越也使用代替濕為話筒,壓傳感器 (由於功能配置文件、深度和均一更好的控制在薄酥餅間)。 DRIE 的當前挑戰是聚合物刪除在 Bosch 進程以後,側壁坎坷、終點檢測、增殖率 & 可靠性和增加的銘刻費率。

市場衡量標準

在 2012年 MEMS 的材料將是一個 $470M 市場。 根據薄酥餅範圍,有從 6" 的一個轉移到 8" 介入大容積 MEMS 應用公司的薄酥餅範圍。 在 2009年有已經處理 8" 的 10 家 MEMS 公司與 5 個新的聲明的薄酥餅。 使用 SOI 薄酥餅并且表示大約 23% 總額被處理的薄酥餅按 $M 值。 厚實的 SOI (0.2 到 60) 為犧牲版本使用。 有更加厚實的配件箱的一個趨勢 (> 5) 要求更高的偏折的 MEMS 設備的 (例如 micromirrors 或有些電羅經)。

Yole 的研究借鑒跟蹤 150 種 MEMS 應用的其分析員持續的工作,被綜合到設備 12 個主要類別: 噴墨機題頭、壓傳感器、話筒、過載信號器、陀螺儀、 MOEMS、微輻射熱測量器、微小顯示、微流體力學、 RF MEMS,微技巧和湧現的 MEMS 設備。 信息直接地從系統 & 設備製造商和設備 & 材料供應商收集。

Last Update: 25. January 2012 07:39

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