Site Sponsors
  • Oxford Instruments Nanoanalysis - X-Max Large Area Analytical EDS SDD
  • Strem Chemicals - Nanomaterials for R&D
  • Park Systems - Manufacturer of a complete range of AFM solutions

EUV ja kaksinkertainen kuviointi pitää Litografia etenemissuunnitelmasta Seuraava useita teknologian solmut

Published on November 12, 2009 at 8:07 AM

SEMATECH insinöörit ja teollisuus yleensä jatkaa edelleen kehittämisessä infrastruktuuri, joka mahdollistaa litografia kustannustehokkaaseen valmistukseen, mukaan papereita esitettiin 2009 kansainvälisen EUVL (Extreme Ultraviolet Litografia) ja 193 nm Immersion päätettä symposiumit Prahassa, Tšekissä . Tämän vuoden symposiumeihin olivat yhdessä järjestämän SEMATECH yhteistyössä IMEC, Selete, EUVL ja EUVA.

At viikon mittaisen duo litografia tapahtumista, vaikuttava läsnäolo lähes 400 huippuosaajia ja tutkijoita kokoontuivat keskustelemaan edistymistä jatkamalla nykyisiä teknologioita ja rakentuu infrastruktuuria tulevaisuuden ratkaisuihin. Yhdistelmän 83 teknisiä papereita ja 130 julisteita raportoitu tasaisesti, mitattavaa edistymistä monilla keskeisillä aloilla. Samalla, selostajat esiin erilaisia ​​teknologia, infrastruktuuri ja liiketoiminnan haasteet että teollisuus tarvitsee puuttua menestyksekkäästi aseta EUVL teollisuuteen klo 22 nm puoli-pitch solmun.

"Vaikka talous on alaspäin, kävijämäärä kasvoi tänä vuonna ja enemmän kuin viime vuoden rekisteröintien," sanoo Bryan Rice litografia klo SEMATECH. "Yhdistän tämän yhdistelmään alan kriittinen puututtava kustannuksia ja riskiä sairastua EUV teknologiaa ja tunnustaa, että 22 nm ratkaisut on valmis asetettavaksi hyvin pian - vuonna 2013."

Tänä vuonna EUVL Symposium, tasaiseen tahtiin raportoitiin EUVL lukien:

  • Asiantuntijat Cymer raportoitu laser tuotettu plasma (LPP) lähteet tuottavat 50 wattia väli tarkennus (IF). Tätä verrataan järjestelmän vaatimus 180 wattia tarvitaan altistaa 100 kiekot per-tunti volyymivalmistuksen.
  • SEMATECH tutkijoiden ja tutkimuksen edustajaa korostettu keskeinen rooli konsortio on ollut saavuttaa merkittäviä edistysaskeleita EUV kestää, erityisesti kautta saavuttaa 20 nm vastustaa kuvia kemiallisesti täydennetty vastustaa ja haasteiden ratkaiseminen samanaikaisesti kokouksessa päätöslauselmaa, linja reuna karheus (LER), ja herkkyys tavoitteet järjestelmällisesti.
  • Kun EUVL lähentymässä puolestaan ​​ohjauksen käyttöönottoa, maski tuotto on tullut kriittinen keskittyä ja useita siru valmistajien sekä yhteenliittymien käyttävät kiekkojen tulostus ja / tai aktiininen ilmakuvan uudelleen kuvaamaan maski vikoja. Ne painettavuus tutkimukset osoittavat, että määrä painatus maskin tyhjän vikoja kasvaa pienenee kuvion koko. Noin 50 prosenttia kaikista tarkastettava maskin defects - naamio tyhjä vikoja, absorber vikoja, ja kuvio defects - tulostaa kiekkotason.
  • Lopuksi EUVL Symposium ohjauskomitean tunnistettu päätteeksi konferenssin kolmesta jäljellä painopistealuetta, että teollisuus tarvitsee työtä, jotta EUVL valmistus lisäys:
    • 1. Saatavuus virheettömään maskeja, koko maski elinkaaren, ja tarvetta puuttua kriittisiin maski infrastruktuurin työkalu aukkoja, erityisesti vika tarkastus-ja vian tarkistaa alueen
    • 2. Pitkäaikainen lähdekoodin kanssa 100 W IF ja 5 megajoule per päivä
    • 3. Samanaikainen vastustaa tarkkuus, herkkyys ja LER

"Hyvä on edistytty kohti saavuttamisessa vastustaa resoluutio ja herkkyys tavoitteita, joitakin parannuksia linja reuna karheutta, ja nyt siru valmistajat osoittavat altistumisen jälkeinen vastustaa prosesseista, jotka johtavat vähentää merkittävästi linja reuna karheus", sanoo Stefan Wurm, EUVL Symposium yhteistyö -tuoli ja SEMATECH n apulaisjohtaja litografia. "Kun maailman johtavaa altistusta työkalu EUV vastustaa oppimiseen, SEMATECH edelleen kehittämisen mahdollistamiseksi korkean suorituskyvyn vastustaa velvollinen osoittamaan EUV valmistettavuuden meidän jäsen yrityksille ja teollisuudelle."

Keskeiset edistymisen indikaattorit hahmoteltiin Immersion Extensions Symposium, ovat seuraavat:

Last Update: 26. October 2011 19:41

Tell Us What You Think

Do you have a review, update or anything you would like to add to this news story?

Leave your feedback
Submit