SEMATECH 任命新的总裁兼 CEO

Published on November 16, 2009 at 8:10 AM

SEMATECH,今天宣布的半导体制造商全球财团它说出丹尼尔 Armbrust 名字担当其总裁兼首席执行官。 Armbrust 继迈克尔 R. Polcari 之后,被任命了 SEMATECH 的委员会主席。

Armbrust, 47,最近担当 300mm 半导体运算的副总裁,他负责运算 IBM 的 300mm 很好在东部 Fishkill,纽约,开发与 IBM 的联盟的前沿技术成为并且制造 IBM 和 OEM 客户的产品的伙伴。 以前 Armbrust 担任在 IBM 的各种各样的职务与工艺过程开发、制造和客户机交战有关。

迈克尔 Polcari, SEMATECH 最近任命的委员会主席,说 SEMATECH 委员会在开发的前沿技术选择 Armbrust 导致在领导他的记录和执行基础上的这个财团,处理很好的运算和管理复杂联盟。

“我们的搜索 SEMATECH 的一位新的领导先锋是集中,并且周到”, Polcari 说。 “丹引起了我们的注意由于他的证明的能力导致顶层执行的小组、他严格的证书在 R&D 和制造中和他的经验在驱动策略联盟。 丹有天分的正确的混合在这个工作上的,并且我们高兴欢迎他到 SEMATECH”。

Armbrust 说, “SEMATECH 是其中一个领先世界的财团,与光辉的历史、未清天分和重大的技术创新在许多其程序。 SEMATECH 在我们的行业扮演一个关键性角色,并且它是有一个巨大的荣誉称号参加其领导小组和这个机会编译在其成功”。

Armbrust 将立即就任新的,替换迈克尔 R. Polcari,是 SEMATECH 的总裁兼 CEO 从 2003年 2月。 Polcari 成功 OB Bilous, SEMATECH 的理事的主席。

Last Update: 13. January 2012 08:19

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