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조합은 모바일 장치를위한 칩 고급 포장 고성장 장비 시장에 적용된 재료 리더를 만듭니다

Published on November 17, 2009 at 7:37 AM

응용 재료 주식 회사 (나스닥 : AMAT) 와 Semitool, 주식 회사 (나스닥 : SMTL)는 오늘 모든 현금 부드러운 제공에 주 당 $ 11 Semitool의 뛰어난 주식을 취득하기 위해 적용을위한 최종 계약을 발표했다.

고급 포장 구리로 메모리 업계의 전환 : 인수는 두 급성장 세그먼트에있는 장비의 선두 주자 적용합니다. 조합 제품의 광범위한 범위의 고객 서비스를 제공에 적용 반도체 패키징 산업에서 고객의 새로운 설정 회사의 도달 범위를 확장 가능합니다.

"반도체 업계의 회복이 같은 스마트폰, 노트북 PC와 음악, 게임 및 도서에 대한 휴대용 미디어 플레이어와 같은 모바일 장치에 대한 글로벌 수요에 의해 연료되고있다"마이크 파편, 회장 및 응용 재료의 CEO는 말했다. "이번 인수로 적용된 세계 최고의 칩 제조 업체들이 끊임없이 작고 더 강력한 장치를 만들 수 있도록 도와 드리겠습니다."

"응용 재료 및 Semitool이 주요 칩 제조 업체에 대한 장비 솔루션을 개발하기 위해 협력의 강한 실적을 가지고,"Randhir Thakur, 응용의 실리콘 시스템 그룹의 수석 부사장 겸 제너럴 매니저는 말했다. "함께 Semitool의 사람과 제품, 우리는 작은 폼 팩터 및 빠른, 낮은 전력 칩으로 업계의 이동을 도울 수 있습니다."

"응용 재료의 일환으로, 우리는 Semitool가 개발한 기술의 글로벌 채택을 가속 수있다"레이 톰슨, Semitool의 회장은 말했다. "본 계약과, 우리는 특별한 가치와 강력한 미래 주주 종업원을 제공하고 있습니다."

Kalispell, 몽블랑 : Mont.에 본사를두고, Semitool은 전기 도금 및 전세계 칩 패키징 및 칩 제작 회사에서 사용하는 웨이퍼 표면 준비 장비의 선도적인 공급 업체입니다.

두 회사의 이사의 이사회의 승인을 계약 조건에 따라 재료 Semitool의 정규 희석 대소문자에 따라 약 364,000,000달러의 집계 구입 가격을 지불할 것입니다 적용됩니다. 인수는 Semitool의 발행 주식의 모든 부드러운 제공에 따라 실시되며, 완전 희석 기준 및 규정 승인 등 다른 관습 닫기 조건에 Semitool의 미결제 주식의 최소 66 3분의 2 %의 입찰에 에어컨입니다 . Semitool의 뛰어난 보통주의 약 32 % 가지고 Semitool 이사 및 집행 임원들의 주식을 입찰하는 계약을 맺게됩니다. 적용 즉시 부드러운 제공을 시작하는 기대와 달력 2009 년 말까지 가까운 제안을 기대합니다. 부드러운 제공의 완료 다음, 응용은 부드러운 제공에 지불한 동일한 가격에 두 번째 단계 합병을 통해 Semitool의 나머지 주식을 취득합니다. Semitool이 적용의 실리콘 시스템 그룹의 사업 단위로 운영됩니다.

Last Update: 9. October 2011 04:58

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