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Zusätzliche MPW Bodenläufe der Erstausführung Zeitplan-2010 Angebot-in 0.18µm CMOS und Hochspannungs-CMOS-Spezialitäten-Prozesse

Published on November 24, 2009 at 3:51 AM

austriamicrosystems (SECHS: AMS-) Unternehmenseinheit Voller Service-Gießerei erweitert seinen schnellen und wirtschaftlichen ASIC-Erstausführungsservice, bekannt als Multi-Projekt Wafer (MPW) oder Shuttlebodenlauf, im Jahre 2010 mit einem umfangreicheren Zeitplan. Der Service, der einige Auslegungen von den verschiedenen Abnehmern auf einen Wafer kombiniert, bietet beträchtliche Kostenvorteile für Gießereiabnehmer als die Kosten für Wafer und die Masken werden geteilt unter einigen verschiedenen Shuttleteilnehmern an.

die austriamicrosystems', die im Service der Klasse MPW am besten sind, umfaßt die ganze Reichweite 0.18µm und 0.35µm der Spezialitätenprozesse. Als Teil der Verpflichtung, zum von Verfahrenstechnik des führenden analogen Halbleiters bereitzustellen, bietet Produktion und Dienstleistung, austriamicrosystems jetzt vier Erstausführungsbodenläufe für seine hoch entwickelte 0.18µm Hochspannungs-CMOS-Technologie H18 an. Die Verfahrenstechnik H18 basiert auf IBMs Industrie nachgewiesenem 0.18µm CMOS Prozess CMOS7RF und wird tadellos für intelligentes Leistungsmanagement IS in den Hörern, in PDAs, im tragbaren Mediaplayer und in anderen tragbaren Geräten entsprochen. Darüber hinaus sind vier MPW-Bodenläufe für Gießereiabnehmer in der CMOS7RF-Basistechnologie erhältlich.

Für die 0.35µm Prozesse, die auf dem 0.35µm CMOS Prozess basieren, der von TSMC übertragen wird (Taiwan-Halbleiter-Produktionsgesellschaft) werden insgesamt fünfzehn Bodenläufe im Jahre 2010 angeboten. Die 0.35µm Hochspannungs-CMOS-Prozessfamilie mit einer Option 20V CMOS, ideal entsprochen für Leistungsmanagementprodukte und Bildschirmanzeigetreiber, ein Prozess 50V CMOS, optimiert für die Automobil- und industriellen Anwendungen und einen Block 120V, der für Fühler- und Fühlerschnittstellenchip-Aufschlagsabnehmer' optimiert wird, verlangen nach Hochspannungsanwendungen und Produkten. Der hoch entwickelte Hochspannungs-CMOS-Prozess mit Eingebetteter Greller Funktionalität fügt austriamicrosystems' MPW-Leistungsspektrum hinzu. Die BiCMOS-Technologie S35 Silikon-Germanium CMOS kompatible 0.35µm aktiviert HF-Schaltpläne mit einer Arbeitsfrequenz von bis 10 Gigahertz, die mit Digitalteilen mit hoher Schreibdichte auf einem einzelnen ASIC kombiniert werden.

Gesamt-austriamicrosystems bieten mehr als 150 MPW-Anfangsdaten im Jahre 2010 an, aktiviert durch die langlebige Zusammenarbeit mit Einteilungen wie CMP-TIMA, Europractice, Fraunhofer IIS und Mosis. Der komplette Zeitplan für 2010 ist jetzt freigegeben worden und ausführliche Anfangsdaten pro Prozess sind auf dem Selennetz bei http://asic.austriamicrosystems.com/MPW erhältlich

Um den MPW-Service zu nutzen, austriamicrosystems' entbinden Gießereiabnehmer ihre beendeten GDSII-Daten an den spezifischen Datteln und empfangen ungetestete verpackte Proben oder Formen innerhalb einer kurzen Vorbereitungszeit von gewöhnlich 8 Wochen für CMOS und von 10 Wochen für 0.35µm Hochspannungs-CMOS, SiGe-BiCMOS und Eingebettete Grelle Prozesse. Alle 0.35µm MPW Bodenläufe werden an den austriamicrosystems' der hochmoderne 8-Zoll- Wafer produziert, der in Österreich toll ist.

Alle Verfahrenstechniken werden durch die weithin bekannter Hit-Satz, eines Industriebenchmark-Prozessauslegungssatzes, der auf Rhythmus basieren, der Mentor-Grafiken oder Agilent ADS Auslegungsumgebungen unterstützt. Der Hit-Satz kommt komplett mit völlig Silikon-gekennzeichneten Standard-Zellen, Peripheriezellen und universellen analogen Zellen wie Komparatoren, Operationsverstärkern, geringer Energie A/D und D-/Aumformern. Kundenspezifische Entsprechung und HF-Einheiten, körperliche Überprüfungsregelsets für Assura und Kaliber sowie ausgezeichnet gekennzeichnete Schaltungssimulationsbaumuster aktivieren schnelle Auslegungsanfänge des komplexen Hochleistungsmehrdeutigen zeichens IS. Zusätzlich zu den Standardprototypdienstleistungen bietet austriamicrosystems auch analoge IP-Blöcke, einen Generationsservice des Speichers (RAM/ROM) und Packdienste in keramischem oder in Plastik an.

Last Update: 13. January 2012 12:39

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