新しいレベルへ CMP の技術を上げること

Published on November 30, 2009 at 6:19 PM

高度の金属 CMP のアプリケーションのための Reflexion® 応用 GT システムの進水との所有権のシステム費用を下げている間 Applied Materials、 Inc. の革新的な装置の広いポートフォリオが付いている Nanomanufacturing Technology™の解決の全体的なリーダー、半導体チップの製造のためのサービスおよびソフトウェア製品、フラットパネルディスプレイ、太陽光電池、 (CoO)適用範囲が広い電子工学およびエネルギー効率が良いガラスの新しいレベルへの今日上げられた CMP* の技術。 システムの小説、二重ウエファーデザインは CMP のパフォーマンスおよび生産性の新しい基準をセットしま、競争システムより優秀なならい制御そして 60% の高いスループットを提供します。 反射 GT はまた劇的に 30% までより少ないスラリー必要とし、磨くパッドごとのそのウエファーを二度処理する消耗品のコストを削減します。

反射 GT システムへのキーはデュアルモードアーキテクチャで、独立制御のタイタンの輪郭の磨くヘッドを使用して各プラテンで同時に処理されることを 2 つのウエファーが可能にします。 (写真: ビジネスワイヤー)

「今日の銅ベースの論理およびメモリデバイスより多くの銅の相互接続の層がありま、消耗品のより速い CMP の処理およびより効率的な使用を必要とします」、に Lakshmanan Karuppiah、応用 CMP の事業体の総務部長を言いました。 「Producer® 応用大成功の GT™ CVD* のプラットホームのよう、反射 GT システムは顧客のためのもう一つの結合テレビ業界 - 一流パフォーマンスを実現するために処理する二重ウエファーと CMP の技術の革新を結合することです。 高速スループットに加えて、この新しいアーキテクチャは顧客がウエファーごとの総額で普通 70% を」。構成する消耗品の費用の相当な節約を実現することを可能にします

反射 GT システムの基準パフォーマンスへのキーはデュアルモードアーキテクチャで、独立制御のタイタンの Contour™の磨くヘッドを使用して各プラテンで同時に処理されることを 2 つのウエファーが可能にします。 磨くことの後で完全の平行経路、加えられた証明された Marangoni™の蒸気乾燥を特色にするきれいなモジュールは渡します非常に効果的、水をまきますマークなしのウエファーのクリーニングにです。 システムの専有の、リアルタイムのプロフィールおよび終点制御の技術は工業一流をのウエファーにウエファーの均等性提供します。

反射 GT システムは銅の相互接続の planarization のために今使用でき、タングステンのアプリケーションに extendibility を示しました。 この革新的なシステムはカスタマ・サイトで 2,700 以上のシステムとの CMP の技術のリーダーシップの応用ディケイドに、世界的に追加します。 より多くの情報のため、訪問 http://www.appliedmaterials.com/products/reflexion_gt_cmp_4.html

*CMP = 化学機械 planarization; CVD = 化学気相堆積

Last Update: 13. January 2012 09:11

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