提高 CMP 技術對新的級別

Published on November 30, 2009 at 6:19 PM

Applied Materials, Inc.,在 Nanomanufacturing Technology™解決方法的全球領導先鋒與創新設備清楚的投資組合,半導體籌碼的製造的服務和軟件產品,平板顯示器、太陽光電池、靈活的電子和省能源的玻璃,對新的級別的今天被上升的 CMP* 技術,當降低所有權的系統費用 (CoO)與其先進的金屬 CMP 應用的時應用的 Reflexion® GT 系統生成的。 系統的小說,雙重薄酥餅設計比競爭的系統設置在 CMP 性能和生產率的新的基準,提供優越配置文件控制和 60% 更高的處理量。 反映 GT 顯著也削減可消耗成本,要求 30% 較少泥漿和兩次處理許多個薄酥餅每個擦亮的填充。

使用獨立控制巨人等高擦亮的題頭,反映 GT 系統的關鍵字是其雙重方式的結構,使二個薄酥餅同時被處理在每塊臺板。 (照片: 企業電匯)

「今天基於銅的邏輯和存儲設備有更多銅互連層,要求更加快速 CMP 處理和對可消耗的更加高效的使用」,總經理說 Lakshmanan Karuppiah,應用的 CMP 營業單位的。 「像應用的非常成功的 Producer® GT™ CVD* 平臺,反映 GT 系統是客戶的另一臺憑空想像機 - 結合創新在 CMP 技術與處理的雙重薄酥餅完成最好性能。 除其高速處理量之外,此新的結構在可消耗的費用允許客戶認識到大量的儲蓄,典型地包括 70% 費用合計每個薄酥餅」。

使用獨立控制巨人 Contour™擦亮的題頭,反映 GT 系統的基準性能的關鍵字是其雙重方式的結構,使二個薄酥餅同時被處理在每塊臺板。 在擦亮以後是完全的,並行路徑,以被應用的證明的 Marangoni™蒸氣乾燥為特色的乾淨的模塊傳送高效,澆灌標記自由的薄酥餅清潔。 系統的所有權,實時配置文件和終點控制技術提供領先業界,薄酥餅對薄酥餅均一。

反映 GT 系統為銅互連 planarization 現在是可用的和給鎢應用展示了 extendibility。 此創新系統在 CMP 技術添加到應用的十年領導,與超過 2,700 個系統在客戶地點全世界。

*CMP = 化工機械 planarization; CVD = 化學氣相沉積

Last Update: 3. June 2015 11:48

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