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CMP技術提高到一個新水平

Published on November 30, 2009 at 6:19 PM

應用材料公司 ,在全球領先的納米製造技術的創新設備,服務和軟件製造半導體芯片,平板顯示器,太陽能光伏電池,柔性電子產品和節能玻璃產品的廣泛的產品組合™解決方案,今天提出中醫 *技術到一個新水平,同時降低其應用 REFLEXION推出® GT先進的金屬 CMP應用系統系統的擁有成本(CoO)。系統的小說集,雙晶片設計新的基準 CMP的性能和生產力,提供卓越的個人資料的控制和吞吐量比同類系統高出60%。的反射GT還大大減少耗材成本,需要減少 30%的泥漿和處理每拋光墊的許多晶圓的兩倍。

REFLEXION GT系統的關鍵是它的雙模式架構,使每個使用獨立控制的泰坦輪廓拋光頭的壓板同時處理兩片晶圓。 (照片:美國商業資訊)

Lakshmanan提供Karuppiah,應用材料公司CMP業務部門總經理說,“”今天的銅為基礎的邏輯和存儲設備有更多的銅互連層,需要更快的CMP加工和更有效地使用消耗品。 “就像應用的非常成功的製片 ® GT™CVD平台,REFLEXION GT系統是另一個夢想,為客戶機 - CMP技術創新相結合的雙晶圓加工,以實現最佳的繁殖性能。除了高速吞吐量,這種新的架構,使客戶實現節省大量的消耗品,通常由每片晶圓的總成本的70%的成本。“

REFLEXION GT系統的基準性能的關鍵是它的雙模式架構,使兩片晶圓可同時處理每個使用獨立控制的泰坦輪廓™拋光頭的壓板。拋光完成後,平行路徑,清潔模塊,具有應用的證明的Marangoni™蒸汽乾燥提供高效,水位無晶圓清洗。該系統的專有,實時的個人資料和終點控制技術,提供業界領先的晶圓到晶圓的均勻性。

REFLEXION GT系統現已為銅互連平坦化,並已證明可擴展鎢應用。這種創新的系統增加了應用材料公司CMP技術的領導的十年,有超過 2700系統,在世界各地的客戶站點。欲了解更多信息,請訪問http://www.appliedmaterials.com/products/reflexion_gt_cmp_4.html

* CMP化學機械平坦化;化學氣相沉積化學氣相沉積法

Last Update: 3. October 2011 15:19

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