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应用材料推出应用华帝阿斯特拉毫秒退火系统

Published on November 30, 2009 at 6:21 PM

应用材料公司 ,在全球领先的纳米制造技术™解决方案的广泛产品组合的创新设备,服务和软件制造半导体芯片,平板显示器,太阳能光伏电池,柔性电子产品和节能玻璃产品,今天宣布其新的应用华帝®阿斯特拉™毫秒退火系统,在晶体管制造的重要突破,使快,低功耗设备。敏感的镍硅化物(的NiSi)创建,在45纳米及以后逻辑芯片晶体管接触层为目标,这个国家的最先进的激光为基础的系统可以提高驱动电流,并降低闸极漏电流由一个量级,帮助客户显著提高设备的性能和成品率。华帝阿斯特拉的紧凑型设计,提供竞争系统的两倍以上晶圆的产出和最低的总体拥有成本(CoO)。

新的应用华帝阿斯特拉毫秒退火系统是在晶体管制造的重要突破,使快,低功耗设备。 (照片:美国商业资讯)

“应用的毫秒退火技术将使我们能够成功地制造客户最先进的设备设计,尚毅蒋高级副总裁,台湾半导体制造股份有限公司(台积电)博士说。” “华帝阿斯特拉系统现在台积电的记录工具的NiSi在我们的28nm逻辑制程退火。”

“我们对应用材料公司的在单晶片的热加工领导,帮助客户解决关键的晶体管缩放挑战的十年建设,”Ghanayem,企业应用的前端产品业务部副总裁兼总经理史蒂夫说。 “华帝阿斯特拉系统的小说,激光为基础的架构集生产价值的新标准和先进退火应用提供了一个引人注目的价值主张。”

华帝阿斯特拉系统的突破性性能的关键是其新颖的动态表面退火(DSA)技术,创新的热加工的方法,突然提高了晶圆表面温度在本地修改在原子水平的材料特性。在不到1毫秒的,雅特系统可以从低,分200 ° C的出发点,晶圆加热到1000 ° C以上。这种独特的能力是必不可少的,为客户创造最佳质量的NiSi薄膜没有任何不利影响晶圆上。

华帝平台可以配置两个阿斯特拉毫秒退火室或一个阿斯特拉室与传统的RTP * RadiancePl​​us™或RadOx™室结合。这种独特的灵活性使客户能够执行所有的热加工步骤 - 在相同的生产验证的华帝平台 - 毫秒,穗和浸泡退火,加上多个氮化和氧化应用。欲了解更多信息,请访问http://www.appliedmaterials.com/products/fep_vantage_astra_dsa_4.html

Last Update: 3. October 2011 22:32

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