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Agilent-Technologien Kündigt Verfügbarkeit der Erhöhten Version DCM für Nanomechanical-Prüfung an

Published on December 1, 2009 at 6:07 PM

Agilent Technologies Inc., (NYSE: A) kündigte heute die Verfügbarkeit einer erhöhten Version seines populären Dynamischen Kontakt-Blocks (DCM) für nanomechanical Werkstoffuntersuchung an. Das Agilent DCM II kennzeichnet höhere Fähigkeit des Ladens 3x (Maximallast 30mN); einfacher Spitzenaustausch für schnellen Ausbau und Einbau von anwendungsspezifischen Spitzen; und vollen 70? m-Reichweite des Zahnwalzenarbeitsweges.

„Das DCM II wird konstruiert, um nanomechanical Prüfung für ein sehr breites Set Materialien zu optimieren, wie Halbleiter, Dünnfilme, MEMs, harte Beschichtungen, DLC-Filme, Zusammensetzungen, Fasern, Polymere, Metalle, Keramik und Biosubstanzen,“ sagte Jeff Jones, Betriebsleiter für Agilents nanoinstrumentation Teildienst im Krämer, ist Arizona „Diese neue Option in einer laufenden Reihe innovativen Technologieeinleitungen das späteste, die angestrebt werden, die Forschungsfähigkeiten von Nano-Zahnwalzenbenutzern G200 und G300 fördernd Agilent.“

Das Agilent DCM II erweitert die Reichweite Belastungdistanzadresse Experimentierens unten auf die Oberflächenkontaktstufe. Mit der Option DCM II können Nano-Zahnwalze G200 Agilent und Benutzer G300 die ersten nm einer Einrückung in die Oberfläche eines Materials sowie der Vorkontakt Mechaniker studieren. Unter Verwendung der Standardverfahren wird die Distanzadresseauflösung des DCM II bestimmt, um 0,2 Picometers zu sein. Wichtiger, zeigt realistische Prüfung, dass die Geräuschpegel gewöhnlich kleiner als ein Ångström sind und heute die beste Auflösung jeder möglicher Zahnwalze auf dem Markt sicherstellen. Das Agilent DCM II hat den lärmärmsten Boden jedes möglichen Instrumentes seines Baumusters.

Die Haupt Einrückung DCM II kann für neue oder existierende Nano-Zahnwalzen Agilent konfiguriert werden. Des flexible die Halterung Kopfes DCM II liefert mehrfache Befestigungsmöglichkeiten, damit das DCM II für spezifische Anwendungen konfiguriert werden kann.

Last Update: 13. January 2012 11:58

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