ASML公司宣布与意法半导体联合开发项目,以加速28纳米和22纳米节点开发

Published on December 3, 2009 at 2:11 AM

ASML(NASDAQ:ASML公司)(阿姆斯特丹:ASML公司)连同其附属公司布利昂的技术,今天宣布与意法半导体(ST)的广泛范围内的联合开发项目,加快28纳米节点的部署和22纳米节点的发展。

这个联合开发项目,代号为固体(硅光刻控制和集成设计印刷优化),旨在优化的图案从设计到制造的过程,延长表征工具和方法,发展新的校正/补偿技术减少变异和探索突破用于制造亚30纳米节点的复杂芯片的光刻解决方案。

ST将协同工作与ASML公司的先进的照明光源,包括最近宣布的FlexRay™可编程照明的Tachyon™源面罩合作测绘处优化。共同的Tachyon SMO和FlexRay将在R&D提供的ST更快的开发周期和更快的坡道生产。到目前为止,ST已经成功地使用在其45纳米生产布利昂的Tachyon OPC +光学邻近校正和LMC光刻制造检查。

“这个联合开发项目结合ASML公司的光刻产品,包括布利昂计算解决方案和最新一代TWINSCAN NXT的扫描仪集成套件提供计算和晶圆光刻技术将使我们以开发28纳米最佳的生产解决方案,并在下面的ST, “乔尔说,哈特曼,意法半导体硅业科技发展总监,在法国Crolles,。 “此外,这家ST - ASML的努力是加强对Crolles合作R&D集群,收集各地的发展合作伙伴和低功耗SoC(片上系统)和增值应用程序特定的技术,使的。这是Nano2012方案的框架内制定了一个项目的一个很好的例子。“(1)

“作为一个长期客户ASML的的,ST是与优秀的合作伙伴,探索和发展全面创建先进的半导体光刻方法,说:”伯特Koek,ASML公司应用产品集团高级副总裁。

Last Update: 9. October 2011 04:26

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