ASML公司宣布與意法半導體聯合開發項目,以加速28納米和22納米節點開發

Published on December 3, 2009 at 2:11 AM

ASML(NASDAQ:ASML公司)(阿姆斯特丹:ASML公司)連同其附屬公司布利昂的技術,今天宣布與意法半導體(ST)的廣泛範圍內的聯合開發項目,加快28納米節點的部署和22納米節點的發展。

這個聯合開發項目,代號為固體(矽光刻控制和集成設計印刷優化),旨在優化的圖案從設計到製造的過程,延長表徵工具和方法,發展新的校正/補償技術減少變異和探索突破用於製造亞 30納米節點的複雜芯片的光刻解決方案。

ST將協同工作與 ASML公司的先進的照明光源,包括最近宣布的FlexRay™可編程照明的Tachyon™源面罩合作測繪處優化。共同的Tachyon SMO和FlexRay將在R&D提供的ST更快的開發週期和更快的坡道生產。到目前為止,ST已經成功地使用在其45納米生產布利昂的Tachyon OPC +光學鄰近校正和LMC光刻製造檢查。

“這個聯合開發項目結合 ASML公司的光刻產品,包括布利昂計算解決方案和最新一代TWINSCAN NXT的掃描儀集成套件提供計算和晶圓光刻技術將使我們以開發 28納米最佳的生產解決方案,並在下面的ST, “喬爾說,哈特曼,意法半導體矽業科技發展總監,在法國 Crolles,。 “此外,這家ST - ASML的努力是加強對 Crolles合作R&D集群,收集各地的發展合作夥伴和低功耗SoC(片上系統)和增值應用程序特定的技術,使的。這是Nano2012方案的框架內制定了一個項目的一個很好的例子。“(1)

“作為一個長期客戶 ASML的的,ST是與優秀的合作夥伴,探索和發展全面創建先進的半導體光刻方法,說:”伯特Koek,ASML公司應用產品集團高級副總裁。

Last Update: 3. October 2011 17:03

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