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Posted in | MEMS - NEMS | Nanobusiness

报告检查世界 MEMS 设备和材料市场

Published on December 7, 2009 at 10:58 PM

研究和市场,国际市场研究的主导的来源和市场数据,宣布 “MEMS 设备的添加和材料销售”报表对他们提供。

发现关键发展趋势在 MEMS 制造过程和材料中。 尽管这次危机,创新仍然驱动 MEMS 商业

MEMS 商业继续被创新驱动。 在对 MEMS 设备的需求之后移动电话的, MEMS 客户要有更小,高性能,并且较不昂贵的 MEMS 中断。 对于制工具商,它意味更新过程的持续开发努力更快深刻的铭刻费率、更加干净的牺牲蚀刻、新的金属接合、 3D 包装的途径和薄酥饼级别测试的能命名一些。 新的 “世界 MEMS 设备 & 材料市场 2009年” (“WMEM 09") 描述趋势和机会设备和材料的 MEMS 生产的。 此报表产生市场预测对 MEMS 设备和关联 MEMS 设备和材料。 虽然 MEMS 部门将依然是平展整体在下一年或如此,有生长部门和空间创新的惯性 MEMS (为移动电话), RF 切换,能源收获和 µmirrors。

MEMS 生产工具市场为 2009/2010 将是平面的,在 2011年,但是 MEMS 设备 R&D 是活跃的,因为球员为一架舷梯做准备。 在 2012年之前, MEMS 设备市场将到达 $500M。

WMEM 09 报表为工具的不同的类型为 MEMS 生产的提供详细分析:

- 深刻的蚀刻
- 牺牲蚀刻
- 证言 & 清洁
- 接合
- 石版印刷
- 在集成电路的 MEMS
- 标准
- 通过 Si Vias
- 测试的 CAD 工具

主要报表高亮度显示

对设备的每种类型这个报表关于市场和技术趋向的情报。 例如,当前有许多竞争的牺牲版本技术,但是我们为 XeF2 牺牲蚀刻看到一个生长利息。

因为它不可能使用为 SiO2,然而在 Si、 SiGe、 polySi、 W、钛和 Mo,这是非常特殊技术。 虽然它只限于与一个大容量的生产 (从 QMT 的 iMoDTM 的一些适当位置应用),它似乎有此技术的一个增加的利息。 另一个特定 MEMS 进程,接合,是移动的远离玻璃和正极对为更好的 hermeticity 和更加稀薄的根据的,更多金属行宽,但是批量项目货签仍然是传统工艺,当然,并且那里推进是减少相当数量玻璃玻璃料占去的硅不动产获得在薄酥饼的更多设备,无需放弃性能。

虽然,技术上讲,没有为在栈的所有层要求仅步进石版印刷的 MEMS,当前导致从直线对准器的刺激班次到 MEMS 的步进石版印刷是 manufacturability 问题和基础设施演变问题。

新的事是可能来 MEMS 的标准进程的。 长期地, MEMS 生产规则是 “一个产品,一个进程,一个程序包!” 但是欧洲铸造厂和 R&D 学院争论标准处理模块为 MEMS 生产是可能的。 燧石导致这个方式,启发由其通过薄酥饼通过和 WLP 平台: 越多 fabs 的客户能使用相同的影印版、模块或者平台,越好程序控制和产量和越低费用。 其他球员是标准进程的 CEALéti 在 R&D fabs 的 8 英寸薄酥饼。 模块的示例包括包装 TSV、的 WL,密封接合或者 Si 膜。 集成不同的模块一起创建一个功能 (传感器,致动器。)。 此途径与对 CMOS 进程的使用争夺 MEMS 结构。

包装为新的 MEMS 设计是关键的。 例如, 3D 与 TSV 的综合化现在是与预计的持续增长的一个行业事实。 3D 与 TSV 的综合化 MEMS 的可能是增长下个继电器 DRIE 市场的,并且 3D TSV 推进对更加快速的铭刻速度的需要 (往 100µ/min!)。 DRIE 主要为惯性 MEMS 制造当前使用和越来越也使用代替湿为话筒,压传感器 (由于功能配置文件、深度和均一更好的控制在薄酥饼间)。 DRIE 的当前挑战是聚合物删除在 Bosch 进程以后,侧壁坎坷、终点检测、增殖率 & 可靠性和增加的铭刻费率。

市场衡量标准

在 2012年 MEMS 的材料将是一个 $470M 市场。 根据薄酥饼范围,有从 6" 的一个转移到 8" 介入大容积 MEMS 应用公司的薄酥饼范围。 在 2009年有已经处理 8" 的 10 家 MEMS 公司与 5 个新的声明的薄酥饼。 使用 SOI 薄酥饼并且表示大约 23% 总额被处理的薄酥饼按 $M 值。 厚实的 SOI (0.2 到 60 µ) 为牺牲版本使用。 有更加厚实的配件箱的 (> 5 一个趋势 µ) 要求更高的偏折的 MEMS 设备的 (例如 micromirrors 或有些电罗经)。

Yole 的研究借鉴跟踪 150 种 MEMS 应用的其分析员持续的工作,被综合到设备 12 个主要类别: 喷墨机题头、压传感器、话筒、过载信号器、陀螺仪、 MOEMS、微辐射热测量器、微小显示、微流体力学、 RF MEMS,微技巧和涌现的 MEMS 设备。 信息直接地从系统 & 设备制造商和设备 & 材料供应商收集。

Last Update: 13. January 2012 06:15

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