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報告審查了全球MEMS設備及材料市場

Published on December 7, 2009 at 10:58 PM

研究和市場 ,國際市場研究和市場數據的主要來源,已經宣布“除了MEMS設備及材料市場 “的報告,他們的產品。

探索MEMS製造工藝和材料的主要發展趨勢。儘管危機,創新仍是推動 MEMS業務

MEMS業務繼續以創新驅動。手機的MEMS器件的需求,MEMS客戶希望有更小,性能更高,成本更低的MEMS模具。對於模具製造商,它意味著一個更快的深蝕刻率,清潔犧牲蝕刻,新的金屬鍵,3D封裝方法和晶圓級測試,僅舉幾例新工藝的不斷發展努力。新的“世界MEMS設備及材料市場 2009”(“WMEM 09”)介紹了MEMS生產設備和材料的發展趨勢和機遇。這份報告給出了MEMS器件和相關的微機電系統的設備和材料的市場預測。雖然 MEMS行業整體明年或將停滯不前,也有增長的部門和慣性 MEMS(手機),RF開關,能量收集和μmirrors創新的空間。

MEMS生產工具市場將 2009/2010年度持平,但作為球員準備在2011年上升MEMS設備的研發仍處於​​活動狀態。到2012年,MEMS設備市場規模將達到 5億美元。

WMEM 09的報告提供了不同類型的MEMS生產工具的深入分析:

- 深刻蝕
- 犧牲蝕刻
- 沉積與清潔
- 粘接
- 光刻
- 微機電系統的IC
- 標準
- 通過矽通孔
- 測試 CAD工具

主要報告亮點

對於每種類型的設備,該報告提供有關市場和技術趨勢信息。例如,目前有許多相互競爭的犧牲釋放技術,但我們看到的興趣日益增加,XeF2犧牲蝕刻。

這是一個非常特別的技術,因為它不能為 SiO2,但矽,矽鍺,polySi,鎢,鈦和密蘇里州使用,雖然它被限制只有一個大批量生產(從 QMT iMoDTM)的一些特殊應用,似乎有這項技術的興趣不斷增加。另一個具體的MEMS工藝,粘接,正在遠離玻璃和陽極更多的金屬基,為更好的密封性和更薄的線寬,但大部分仍是傳統工藝,並有推當然是減少矽實際金額玻璃粉不放棄性能晶圓設備的房地產。

雖然,從技術上來講,有沒有需要層層堆疊中的所有步進式光刻的微機電系統的動機目前造成從轉移到步進的MEMS光刻對準的可製造性問題和基礎設施的演進問題。

新的東西是可能的標準流程的MEMS。很長一段時間,MEMS生產規則已經“一個產品,一個過程,一個包!”但是,歐洲代工廠和研發機構認為,MEMS生產的標準工藝模塊是可能的。捷希凱是一路領先,其通過晶圓的啟發和WLP平台:通過一個工廠的客戶可以使用相同的進程塊,模塊或平台,更好的過程控制和產量,並降低成本。其他球員為標準流程,CEA - LETI研發晶圓廠的8英寸晶圓。模塊的例子包括TSV的輪候冊包裝,密封粘接或矽膜。集成不同的模塊組合在一起,創建一個函數(傳感器,執行器)。。這種方法用於 MEMS結構的CMOS工藝與競爭。

包裝是新的MEMS設計的關鍵。例如,與 TSV技術的3D集成現在是一個持續增長,預計工業的現實。 TSV的三維集成的MEMS的DRIE市場和3D TSV的推動需要更快的蝕刻速率(對100μ/min!)的增長可能是下一個繼電器。 DRIE目前大多使用的慣性 MEMS製造,並也越來越多地用於更換濕麥克風,壓力傳感器(因為更好的控制功能剖面,深度和整個晶圓的均勻性)。目前的挑戰是對的DRIE Bosch工藝後去除聚合物,側壁粗糙度,終點檢測,重現性和可靠性,並增加蝕刻速率。

市場指標

為 MEMS材料將在2012元470M的市場。在晶圓尺寸從 6寸到8寸晶圓所涉及的公司大批量MEMS應用大小,有一個過渡。有10 MEMS公司已在處理與 5個新的公告,2009年8“晶圓。SOI晶圓的使用和價值百萬元的代表約 23%的總加工晶圓。厚SOI(0.2〜60μ)是用於祭祀釋放。有框的MEMS設備需要更高的偏轉(如微鏡或某些陀螺儀)較厚(> 5μ)是一個趨勢。

Yole的研究相關其跟踪150微機電系統應用分析師正在進行的工作,匯總成12主要類別的設備:噴墨頭,壓力傳感器,麥克風,加速度計,陀螺儀,微光機電系統,微測輻射熱計,微顯示,微流體,射頻微機電系統,微技巧,以及新興的MEMS器件。收集信息,直接從系統和設備製造商,設備和材料供應商。

Last Update: 3. October 2011 14:50

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