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Matériaux Appliqués pour Héberger le Colloque Explorant la Mémoire Flash de Sub-22nm

Published on December 8, 2009 at 6:16 AM

le 8 Décembre, à Baltimore, le Maryland, les Matériaux Appliqués hébergera un colloque important explorant des questions critiques entourant la capacité de l'industrie pour fournir la densité et la performance exigées pour satisfaire la demande toujours croissante des puces de mémoire flash de capacité plus élevée. La technologie conventionnelle de flottant-porte Peut-elle demeurer viable au delà de 22nm, ou le tridimensionnel chargera-t-il le déroutement ou la victoire nanocrystal de technologie de cellules à l'extérieur ? Quoi ces structures neuves ressembleront-elles et quels procédés neufs et matériaux seront nécessaires pour les mettre en application ?

Intitulé « Comment le NON-ET Flashera-t-il Échelle Au Delà de 2X ?  », le colloque comportera une réunion-débat stimulante avec de principaux technologues de l'autre côté de l'industrie de mémoire flash. La Commission discutera les défis faisant face à la graduation instantanée et partagera leur visibilité de la façon dont l'horizontal d'industrie évoluera comme nous écrivons une décennie neuve.

Commission : Yoshio Nishi, Université de Stanford, Modérateur
Hideaki Aochi - Toshiba Corp.
Seiichi Aritome - Hynix Semiconductor, Inc.
Siyoung Choi - Samsung Microelectronics, Ltd.
Kirk Prall - Micron Technology, Inc.
Cigogne de Hans - Matériaux Appliqués

Là Où : Port Intérieur de Baltimore Marriott aux Yards de Camden
Rue d'Eutaw de 110 Sud, Baltimore, le Maryland 21201

Quand : Mardi 8 Décembre 2009

Programme : 17h15 - Inscription et Réception de 18h15
18h15 - Réunion-débat De 19h30
19h30 - Mise En Réseau de 20h00

Pour plus d'informations sur cet événement passionnant, visitez s'il vous plaît : http://www.appliedmaterials.com/sub22nm_panel/.

Applied Materials, Inc. (Nasdaq : AMAT) est l'amorce globale dans des solutions de Nanomanufacturing Technology™ avec un portefeuille grand de matériel novateur, service et logiciels pour la fabrication des puces de semi-conducteur, affichages à panneau plat, cellules photovoltaïques solaires, électronique flexible et glace de rendement optimum. Aux Matériaux Appliqués, nous appliquons la Technologie de Nanomanufacturing pour améliorer les gens de voie sous tension.

Last Update: 13. January 2012 10:32

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