SUSS MicroTec、进程和测试解决方法的主导的供应商半导体行业和相关市场的和 SEMATECH，芯片制造商全球财团，今天宣布 SUSS MicroTec 将连接期初处理 (FEP) SEMATECH 程序。 作为这个程序的成员， SUSS MicroTec 与 SEMATECH 的 FEP 调查下一代半导体和新兴技术的复杂半导体探查和评定解决方法的设备和可靠性专家将合作。
要启用在常规和涌现的半导体设备的预付款， SEMATECH 的 FEP 程序研究最尖端的新的材料和设备结构。 在 SUSS MicroTec 和 SEMATECH 的 FEP 研究小组之间的合作工作将打算开发新的描述特性技术启用 CMOS 比例缩放和新兴技术在 CMOS 之外。 另外，作为此共同努力的部分，提前的涌现的内存和 MEMS/NEMS 技术描述特性方法也将解决。 SEMATECH 将使用 SUSS MicroTec 的探测系统和控制软件分析新的设备进程和设计。
“我们被激发是 SEMATECH FEP 程序的部分，运作以最先进的技术专家开发和分析新的材料和工具为半导体技术的持续的改善”，弗兰克 P. Averdung， SUSS MicroTec 的总裁兼 CEO 说。 “此协作表示 SUSS 的经验的创新混合在测试解决方法的探查和描述特性应用和 SEMATECH 的力量的在根本材料和先进的设备技术的发展”。
“与 SUSS MicroTec 的此联合研究主动性加强 SEMATECH 的承诺开发越来越依靠新的材料和结构持续的性能改善的前进技术的实用的解决方法”，说粘上果酱的 Raj，新兴技术， SEMATECH 的副总统。 “我们盼望与 SUSS MicroTec 一起使用作为创新方式的一位行业主要选手分析，并且评估新的材料和进程，那将有益于我们的成员和这个行业”。