SUSS MicroTec、進程和測試解決方法的主導的供應商半導體行業和相關市場的和 SEMATECH，芯片製造商全球財團，今天宣佈 SUSS MicroTec 將連接期初處理 (FEP) SEMATECH 程序。 作為這個程序的成員， SUSS MicroTec 與 SEMATECH 的 FEP 調查下一代半導體和新興技術的複雜半導體探查和評定解決方法的設備和可靠性專家將合作。
要啟用在常規和湧現的半導體設備的預付款， SEMATECH 的 FEP 程序研究最尖端的新的材料和設備結構。 在 SUSS MicroTec 和 SEMATECH 的 FEP 研究小組之間的合作工作將打算開發新的描述特性技術啟用 CMOS 比例縮放和新興技術在 CMOS 之外。 另外，作為此共同努力的部分，提前的湧現的內存和 MEMS/NEMS 技術描述特性方法也將解決。 SEMATECH 將使用 SUSS MicroTec 的探測系統和控制軟件分析新的設備進程和設計。
「我們被激發是 SEMATECH FEP 程序的部分，運作以最先進的技術專家開發和分析新的材料和工具為半導體技術的持續的改善」，弗蘭克 P. Averdung， SUSS MicroTec 的總裁兼 CEO 說。 「此協作表示 SUSS 的經驗的創新混合在測試解決方法的探查和描述特性應用和 SEMATECH 的力量的在根本材料和先進的設備技術的發展」。
「與 SUSS MicroTec 的此聯合研究主動性加強 SEMATECH 的承諾開發越來越依靠新的材料和結構持續的性能改善的前進技術的實用的解決方法」，說粘上果醬的 Raj，新興技術， SEMATECH 的副總統。 「我們盼望與 SUSS MicroTec 一起使用作為創新方式的一位行業主要選手分析，并且評估新的材料和進程，那將有益於我們的成員和這個行業」。