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Líderes del Sector en Tecnología Avanzada de la Fundición que Combinan hacia arriba Para Impulsar la Innovación de Producto Movible

Published on January 7, 2010 at 12:26 AM

GLOBALFOUNDRIES, un proveedor de cabeza de la tecnología de fabricación avanzada del semiconductor, y Qualcomm Incorporaron, un revelador y un innovador de cabeza de las tecnologías inalámbricas avanzadas, productos y servicios, anunciaron hoy que han entrado en un Memorando de Entendimiento no-obligatorio para colaborar en tecnologías delanteras del borde.

Inicialmente, GLOBALFOUNDRIES se prepone proveer de Qualcomm el acceso a la Energía Baja marginal 45nm (LP) y las tecnologías 28nm (LP) con una colaboración prevista en nodos de proceso avance futuro.

“Como nuestros clientes exigen cada vez más funcionamiento, una potencia más inferior, las funciones y portabilidad en sus experiencias del móvil, la necesidad de un asiento fuerte de la fabricación y de la tecnología es más importante que nunca antes,” dijo a Jim Clifford, vicepresidente y director general de las operaciones, Tecnologías de Qualcomm CDMA. “Con su mapa itinerario de la capacidad y de la tecnología de fabricación, GLOBALFOUNDRIES se coloca bien para ayudarnos a activar la generación siguiente de innovación inalámbrica.”

El modelo Fabless Integrado de la Fabricación (IFM) de Qualcomm construye interfaces técnicos apretados entre todos los destacamentos en el ciclo de revelado del semiconductor, entregando mayor eficiencia, costos más bajos y una hora al mercado más rápida para los nuevos productos. Un componente crucial de la estrategia del IFM de Qualcomm es una aproximación de la multi-fundición, que las ayudas aseguran la fuente de producto a los clientes de fabricación del dispositivo de Qualcomm y proporcionan a la adaptabilidad de la Compañía de cubrir demandas rápidamente cambiante. El modelo de IFM se diseña para acelerar la ejecución de la tecnología de Qualcomm y para resolver el incremento exponencial preveído en el mercado inalámbrico del semiconductor.

El lazo previsto con GLOBALFOUNDRIES se centrará en los asuntos inalámbricos de Qualcomm y proporcionará a las tecnologías para los productos del PDA que operatorio conectado los patrones celulares CDMA2000®, WCDMA y 4G/LTE, incluyendo el segmento emergente del dispositivo del smartbook. Ambas compañías anticipan que GLOBALFOUNDRIES comenzará a validar los diseños de Qualcomm en 1 Fabuloso en Dresden en 2010.

“Como una de las compañías más grandes y más acertadas del diseño del semiconductor del mundo, acceso de las necesidades de Qualcomm a las tecnologías más avanzadas de la industria junto con la capacidad de traerlas rápidamente para comercializar,” dijo Douglas Grose, director general, GLOBALFOUNDRIES. “Trayendo las ventajas de un modelo marginal de IDM al mundo de la fundición, proveemos de clientes la opción más rápida para conseguir productos avanzados para comercializar en volumen y en el rendimiento maduro. Estamos satisfechos tener una oportunidad de colaborar con un líder del mercado como Qualcomm como activan las nuevas clases de productos inalámbricos y de tecnologías para el futuro.”

Además de nodos de la tecnología avanzada, las dos compañías se preponen explorar otras áreas para colaborar conectado por ejemplo tecnologías de la acción recíproca y de envasado 3D del dado-conjunto.

Last Update: 13. January 2012 07:20

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