合作的行业领袖在先进的铸造厂技术驱动移动产品创新

Published on January 7, 2010 at 12:26 AM

GLOBALFOUNDRIES、先进的半导体制造技术主导的提供者和高通公司合并,先进的无线技术,产品和服务的主导的开发员和创新者,今天宣布他们在前沿技术开始无约束力的谅解备忘录合作。

最初, GLOBALFOUNDRIES 打算提供高通公司以对前进 45nm 低功率的与 (LP)打算的协作的存取和 28nm (LP) 技术在远期提前的处理节点。

“我们的客户越来越需求更多性能,低功率,功能和轻便在他们的移动电话经验,需要对于一个严格的制造和技术基础重要”,总经理说吉姆 Clifford、资深副总裁和运算,高通公司 CDMA 技术。 “与其制造能力和技术模式, GLOBALFOUNDRIES 很好确定帮助我们启用无线创新的下一代”。

高通公司的集成的 Fabless 制造 (IFM)设计在半导体开发周期建立在所有当事人中的严密的技术界面,提供更加了不起的效率、低成本和更加快速的上市时间的新产品。 高通公司的 IFM 方法的一个关键的要素是多铸造厂途径,帮助保证产品供给给高通公司的设备制造的客户并且提供公司灵活性适应飞速变化的需要。 IFM 设计被设计加速高通公司的技术执行和满足在无线半导体市场上预计的指数增长。

与 GLOBALFOUNDRIES 的打算的关系将着重高通公司的无线企业并且为起作用 CDMA2000®、 WCDMA 和 4G/LTE 蜂窝电话标准的手持式产品提供技术,包括涌现的 smartbook 设备细分市场。 两家公司期望在 2010年 GLOBALFOUNDRIES 在德累斯顿将开始接受高通公司设计在很好 1。

“作为其中一家最大和最成功的半导体设计公司在世界上,高通公司需要对行业的最先进的技术的存取以及这个能力迅速地带来他们销售”,道格拉斯 Grose,总执行官, GLOBALFOUNDRIES 说。 “通过带来一个前进 IDM 设计的福利给铸造厂世界,我们提供客户以这个最快速的选项获得先进的产品销售在数量和在成熟产量。 我们高兴地有机会与市场带头人合作,如高通公司,他们启用无线产品和技术新的选件类为将来”。

除先进技术节点之外,二家公司打算测试其他区合作例如彀子程序包交往和 3D 包装技术。

Last Update: 13. January 2012 04:09

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