Site Sponsors
  • Strem Chemicals - Nanomaterials for R&D
  • Park Systems - Manufacturer of a complete range of AFM solutions
  • Oxford Instruments Nanoanalysis - X-Max Large Area Analytical EDS SDD

合作的行業領袖在先進的鑄造廠技術驅動移動產品創新

Published on January 7, 2010 at 12:26 AM

GLOBALFOUNDRIES、先進的半導體製造技術主導的提供者和高通公司合併,先進的無線技術,產品和服務的主導的開發員和創新者,今天宣佈他們在前沿技術開始無約束力的諒解備忘錄合作。

最初, GLOBALFOUNDRIES 打算提供高通公司以對前進 45nm 低功率的與 (LP)打算的協作的存取和 28nm (LP) 技術在遠期提前的處理節點。

「我們的客戶越來越需求更多性能,低功率,功能和輕便在他們的移動電話經驗,需要對於一個嚴格的製造和技術基礎重要」,總經理說吉姆 Clifford、資深副總裁和運算,高通公司 CDMA 技術。 「與其製造能力和技術模式, GLOBALFOUNDRIES 很好確定幫助我們啟用無線創新的下一代」。

高通公司的集成的 Fabless 製造 (IFM)設計在半導體開發週期建立在所有當事人中的嚴密的技術界面,提供更加了不起的效率、低成本和更加快速的上市時間的新產品。 高通公司的 IFM 方法的一個關鍵的要素是多鑄造廠途徑,幫助保證產品供給给高通公司的設備製造的客戶并且提供公司靈活性適應飛速變化的需要。 IFM 設計被設計加速高通公司的技術執行和滿足在無線半導體市場上預計的指數增長。

與 GLOBALFOUNDRIES 的打算的關係將著重高通公司的無線企業并且為起作用 CDMA2000®、 WCDMA 和 4G/LTE 蜂窩電話標準的手持式產品提供技術,包括湧現的 smartbook 設備細分市場。 兩家公司期望在 2010年 GLOBALFOUNDRIES 在德累斯頓將開始接受高通公司設計在很好 1。

「作為其中一家最大和最成功的半導體設計公司在世界上,高通公司需要對行業的最先進的技術的存取以及這個能力迅速地帶來他們銷售」,道格拉斯 Grose,總執行官, GLOBALFOUNDRIES 說。 「通過帶來一個前進 IDM 設計的福利給鑄造廠世界,我們提供客戶以這個最快速的選項獲得先進的產品銷售在數量和在成熟產量。 我們高興地有機會與市場帶頭人合作,如高通公司,他們啟用無線產品和技術新的選件類為將來」。

除先進技術節點之外,二家公司打算測試其他區合作例如彀子程序包交往和 3D 包裝技術。

Last Update: 25. January 2012 11:12

Tell Us What You Think

Do you have a review, update or anything you would like to add to this news story?

Leave your feedback
Submit