Qualcomm, das Nah mit TSMC auf einer 28 Nm-Verfahrenstechnik Arbeitet

Published on January 8, 2010 at 4:11 AM

Qualcomm Integrierte (Nasdaq: QCOM), ein führender Entwickler und ein Pionier von hoch entwickelten drahtlosen Technologien, Produkt und Service, kündigten heute an, dass die Firma nah mit Gießereipartner Taiwan-Halbleiter-Produktionsgesellschaft arbeitet (TWSE: 2330, NYSE: TSM) auf einer Verfahrenstechnik von (nm) 28 nm. Der hoch entwickelte Prozessknotenpunkt aktiviert mehr Merkmale, in kleinere Chips mit einer hohen Stufe der Kosteneffizienz integriert zu werden und beschleunigt die Reihenentwicklung des Radioapparates in Abschnitte des neuen Markts.

Kleiner Formularfaktor und Leistungsaufnahme der geringen Energie sind wichtige Merkmale von Qualcomms nächster Generation von Lösungen des Ein-Chip-Systems (Soc), einschließlich die Chipsetplattform des Löwenmauls (TM). Die zwei Firmen nützen ihr langfristiges Verhältnis aus, während Qualcomm an dem Migrieren direkt vom 45nm zum Knotenpunkt 28nm arbeitet.

„TSMC prides auf seiner Fähigkeit, innovative Technologieplattformen, einschließlich die in Verbindung stehenden Auslegungsökosysteme zu entbinden. Unsere Plattform 28nm unterstützt die leistungsstarken, Kleinleistungsprodukte, die zukünftige Erfahrungen entbinden,“ sagte Jason Chen, Vizepräsident von Weltweiten Verkäufen und von Marketing. „Wir freuen uns, mit Qualcomm, ein Marktführer zu arbeiten in der drahtlosen Technologie, auf dem Holen dieser neuen Erfahrungen zur Wirklichkeit.“

„Qualcomms nahe Zusammenarbeit mit TSMC ist immer eine Schlüsselkomponente unserer Fähigkeit, beträchtliche Vorteile an unsere Abnehmer durch die Industrie-führende Integration zu entbinden gewesen, Leistungs-Leistungsfähigkeit und Kosteneffizienz unserer Produkte - sie aktivierend, mehr mit kleiner zu tun,“ sagte Jim Clifford, Senior-Vizepräsident und Generaldirektor von Technologien Qualcomms CDMA. „Qualcomms erlauben integriertes fabless Herstellungsbaumuster und -systemumstellung zu den kleineren Geometrie uns, die, beste bewegliche Benutzererfahrung zu aktivieren fortzufahren, die möglich ist auf Hörern, Smartphones und smartbook Einheiten.“

Qualcomm und TSMC arbeiteten nah an Technologien 65nm und 45nm. Sie setzen ihr Verhältnis in Kleinleistungs, Niedrigleckage 28nm Auslegungen für Großserienherstellung fort. Zweimal Entbinden bis zur Dichte von vorhergehenden Herstellungsknotenpunkten, erlaubt Technologie 28nm, Halbleiter, die tragbare Geräte anschalten, um weit mehr mit weniger Leistung zu tun. Qualcomm und TSMC arbeiten an beiden hoch--K Metalltor (HKMG) 28HP und Technologien Silikon (SiON) Oxynitride 28LP. Qualcomm erwartet, seine ersten Handels-Produkte 28nm heraus auf Band aufzunehmen 2010.

Nahe Zusammenarbeit mit strategischen Technologie- und Gießereipartnern ist eine Schlüsselkomponente Qualcomms des Integrierten Fabless Herstellungs (IFM)geschäftsmodells, das größere Leistungsfähigkeit und beschleunigte technische Errungenschaft an die Industrie entbindet.

Last Update: 13. January 2012 09:07

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