Qualcomm Que Trabaja De Cerca con TSMC en Tecnología De Proceso de 28 Nanómetros

Published on January 8, 2010 at 4:11 AM

Qualcomm Incorporó (Nasdaq: QCOM), un revelador y un innovador de cabeza de las tecnologías inalámbricas avanzadas, productos y servicios, anunciaron hoy que la Compañía está trabajando de cerca con la Compañía de Fabricación del Semiconductor de Taiwán del socio de la fundición (TWSE: 2330, NYSE: TSM) en tecnología de proceso (nm) de 28 nanómetros. El nodo de proceso avanzado permite a más características ser integrado en virutas más pequeñas con un de alto nivel de la eficacia económica, acelerando la extensión de la radio en segmentos de nuevo mercado.

El Pequeños factor de forma y bajo consumo de energía son características importantes de la generación siguiente de Qualcomm de soluciones de la sistema-en-uno-viruta (SoC), incluyendo la plataforma del chipset del Antirrino (TM). Las dos compañías están capitalizando en su lazo a largo plazo mientras que Qualcomm trabaja en la migración directamente del 45nm al nodo 28nm.

“TSMC se enorgullece en su capacidad de entregar las plataformas puntas de la tecnología, incluyendo los ecosistemas relacionados del diseño. Nuestra plataforma 28nm utiliza los productos de alto rendimiento, de baja potencia que entregan experiencias de la siguiente-generación,” dijo a Jason Chen, vicepresidente de Ventas y del Márketing Mundiales. “Estamos satisfechos trabajar con Qualcomm, líder del mercado en tecnología inalámbrica, al traer estas nuevas experiencias a la realidad.”

La “colaboración cercana de Qualcomm con TSMC ha sido siempre una parte fundamental de nuestra capacidad de entregar ventajas importantes a nuestros clientes con la integración industria-de cabeza, eficiencia de potencia y eficacia económica de nuestros productos - permitiéndoles hacer más con menos,” dijo a Jim Clifford, vicepresidente y director general de las Tecnologías de Qualcomm CDMA. “El modelo y la migración fabless integrados de la fabricación de Qualcomm a geometrías más pequeñas permitirán que continuemos el activar de la mejor experiencia movible del utilizador posible en los microteléfonos, los smartphones y los dispositivos del smartbook.”

Qualcomm y TSMC trabajaron de cerca en las tecnologías 65nm y 45nm. Están continuando su lazo en de baja potencia, diseños del inferior-fuga 28nm para la fabricación en grandes cantidades. Entregando hasta dos veces la densidad de los nodos anteriores de la fabricación, la tecnología 28nm permite los semiconductores que mueven por motor los dispositivos movibles para hacer lejos más con menos potencia. Qualcomm y TSMC están trabajando en ambos la alta-k entrada 28HP (HKMG) del metal y tecnologías del oxinitruro (SiON) 28LP del silicio. Qualcomm prevee sujetar con cinta adhesiva fuera sus primeros productos comerciales 28nm a mediados de 2010.

La colaboración Cercana con los socios estratégicos de la tecnología y de la fundición es una parte fundamental del modelo comercial Fabless Integrado de la Fabricación (IFM) de Qualcomm, que entrega mayores eficiencias y el adelanto de tecnología acelerado a la industria.

Last Update: 13. January 2012 07:20

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