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28 ナノメーターの加工技術の TSMC を密接に使用するクアルコム

Published on January 8, 2010 at 4:11 AM

クアルコムは組み込みました (NASDAQ: QCOM)、会社が鋳物場パートナーの台湾の半導体の製造会社 (TWSE と密接に働いていることを高度の無線技術、製品およびサービスの一流の開発者および改新者は、今日発表しました: 2330、 NYSE: 28 ナノメーターの加工技術の (nm) TSM)。 高度プロセスノードはより多くの機能がコスト効率の高レベルのより小さいチップに統合されることを可能にしま無線電信の拡張を新市場セグメントに加速します。

小さい形式要素および低い電力の消費はクアルコムの Snapdragon (TM) のチップセットのプラットホームを含むシステムチップ (SoC) 解決の次世代の重要な機能、です。 2 人の会社はクアルコムが直接 45nm からの 28nm ノードへの移行で動作すると同時に彼らの長期関係を生かしています。

「TSMC は関連デザイン生態系を含む最先端の技術のプラットホームを、提供する機能のそれ自身を自漫します。 私達の 28nm 次世代の経験を提供する高性能の、低電力製品を」、言いました、ジェイソン陳を世界的な販売およびマーケティングの副大統領プラットフォームサポート。 「私達はクアルコムの現実にこれらの新しい経験を持って来ることの無線技術の主導株を、使用するために喜びます」。

「TSMC とのクアルコム近い共同工業一流の統合によって私達の顧客に重要な利点を提供する私達の機能の主要部分常にで私達の製品の出力効率そしてコスト効率 - より少しとの多くをすることをそれらが可能にします」はジム Clifford、上席副社長およびクアルコム CDMA の技術の総務部長を言いました。 「クアルコムより小さい幾何学への統合された fabless 製造業モデルそして移行可能な最もよい移動式ユーザーの経験を受話器、 smartphones および smartbook 装置で可能にし続けることを可能にします私達が」。は

クアルコムおよび TSMC は 65nm および 45nm 技術で密接に動作しました。 それらは低電力に関係、大量の製造業のための低漏出 28nm デザインを続けています。 まで二度渡して前の製造業ノードの密度、 28nm 技術はより少ない力とのずっと多くをするためにモバイル機器に動力を与える半導体を可能にします。 クアルコムおよび TSMC は両方に高k 金属のゲート 28HP (HKMG) およびケイ素の oxynitride 28LP の (SiON)技術を取り組んでいます。 クアルコムは中間2010 の最初商業 28nm 製品を録音すると期待します。

戦略的な技術および鋳物場パートナーとの近い共同はクアルコムの企業にすばらしい効率および加速された (IFM)技術の進歩を渡す統合された Fabless 製造業モデルの主要部分です。

Last Update: 13. January 2012 06:26

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