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高通公司严密地与 28 毫微米加工技术的台湾积体电路制造公司一起使用

Published on January 8, 2010 at 4:11 AM

高通公司合并 (那斯达克: QCOM),先进的无线技术,产品和服务的一个主导的开发员和创新者,今天宣布公司严密地从事与铸造厂合作伙伴台湾半导体制造企业 (TWSE : 2330, NYSE : TSM) 在 28 毫微米 (nm)加工技术。 这个先进的处理节点使更多功能集成与高级的更小的筹码成本效率,加速无线扩展到新市场细分市场。

小的形状因子和低功率冲减是系统在筹码 (SoC) 解决方法的高通公司的下一代重要功能,包括 Snapdragon (TM) 芯片组平台。 当高通公司在移居运作直接地从这个 45nm 到这个 28nm 节点,二家公司利用他们的长期关系。

“台湾积体电路制造公司在其能力自傲提供最尖端的技术平台,包括相关设计生态系。 我们的 28nm 平台技术支持提供下一代经验的高性能,低功率产品”,说贾森陈,全世界销售额和市场营销的副总裁。 “我们在无线技术高兴地与高通公司,一个市场带头人一起使用,在带来这些新的经验给事实”。

“与台湾积体电路制造公司的高通公司的接近的协作总是我们的能力的一个关键部分提供重大的好处到我们的客户通过领先业界的综合化,出力效率和我们的产品成本效率 - 使他们执行更多与较少”,总经理说吉姆 Clifford、资深副总裁和高通公司 CDMA 技术。 “高通公司的集成的 fabless 制造设计和迁移到更小的几何在手机、智能手机和 smartbook 设备将允许我们持续启用可能最佳的移动用户的经验”。

高通公司和台湾积体电路制造公司严密地在 65nm 和 45nm 技术运作。 他们继续他们的关系到低功率,大容积制造的低损失 28nm 设计。 两次传送至密度早先制造节点, 28nm 技术允许关闭移动设备执行更多与较少功率的半导体。 高通公司和台湾积体电路制造公司在两运作高的 k 金属门 (HKMG) 28HP 和硅氮氧化合物 (SiON) 28LP 技术。 高通公司期望录制其在中间2010 的第一个商业 28nm 产品。

与有战略意义的技术和铸造厂合作伙伴的接近的协作是高通公司的集成的 Fabless 制造业设计的一个 (IFM)关键部分,传送更加了不起的效率和加速的技术进步到这个行业。

Last Update: 13. January 2012 04:09

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