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高通公司嚴密地與 28 毫微米加工技術的臺灣積體電路製造公司一起使用

Published on January 8, 2010 at 4:11 AM

高通公司合併 (那斯達克: QCOM),先進的無線技術,產品和服務的一個主導的開發員和創新者,今天宣佈公司嚴密地從事與鑄造廠合作夥伴臺灣半導體製造企業 (TWSE : 2330, NYSE : TSM) 在 28 毫微米 (nm)加工技術。 這個先進的處理節點使更多功能集成與高級的更小的籌碼成本效率,加速無線擴展到新市場細分市場。

小的形狀因子和低功率衝減是系統在籌碼 (SoC) 解決方法的高通公司的下一代重要功能,包括 Snapdragon (TM) 芯片組平臺。 當高通公司在移居運作直接地從這个 45nm 到這個 28nm 節點,二家公司利用他們的長期關係。

「臺灣積體電路製造公司在其能力自傲提供最尖端的技術平臺,包括相關設計生態系。 我們的 28nm 平臺技術支持提供下一代經驗的高性能,低功率產品」,說賈森陳,全世界銷售額和市場營銷的副總裁。 「我們在無線技術高興地與高通公司,一個市場帶頭人一起使用,在帶來這些新的經驗給事實」。

「與臺灣積體電路製造公司的高通公司的接近的協作總是我們的能力的一個關鍵部分提供重大的好處到我們的客戶通過領先業界的綜合化,出力效率和我們的產品成本效率 - 使他們執行更多與較少」,總經理說吉姆 Clifford、資深副總裁和高通公司 CDMA 技術。 「高通公司的集成的 fabless 製造設計和遷移到更小的幾何在手機、智能手機和 smartbook 設備將允許我們持續啟用可能最佳的移動用戶的經驗」。

高通公司和臺灣積體電路製造公司嚴密地在 65nm 和 45nm 技術運作。 他們繼續他們的關係到低功率,大容積製造的低損失 28nm 設計。 兩次傳送至密度早先製造節點, 28nm 技術允許關閉移動設備執行更多與較少功率的半導體。 高通公司和臺灣積體電路製造公司在兩運作高的 k 金屬門 (HKMG) 28HP 和硅氮氧化合物 (SiON) 28LP 技術。 高通公司期望錄製其在中間2010 的第一個商業 28nm 產品。

與有戰略意義的技術和鑄造廠合作夥伴的接近的協作是高通公司的集成的 Fabless 製造業設計的一個 (IFM)關鍵部分,傳送更加了不起的效率和加速的技術進步到這個行業。

Last Update: 25. January 2012 11:12

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