，半導體產業及相關市場的過程和測試解決方案的領先供應商，SUSS MicroTec公司（FWB：SMH中）（德國：SMH ）宣布，Q -科技有限公司（Q技術），全球手機製造商的緊湊型相機模塊，筆記本電腦及保安業，已成功安裝一個完整的SUSS的設備設置在Q技術在中國江蘇省崑山市高科技工業園工廠。
8英寸的面具和債券對準，旋轉和噴霧塗佈機和晶圓債券系統是利用Q技術的晶圓級相機製造服務。隨著這個項目的SUSS MicroTec公司作為設備供應商擴大其活動，支持圖像傳感器封裝和晶圓級相機製造工藝。
晶圓級相機技術能夠提供比傳統相機模塊在下一代移動設備如手機或PDA的顯著大小減少。它被認為是第一個應用程序帶入量產的3D封裝技術。 SUSS MicroTec公司現在在Q技術的生產設備，提供最新的技術進步的最有效的圖案。雖然對準精度最高允許其成熟的光刻技術，SUSS的晶圓鍵合系統提供嚴格的溫度在粘接力均勻。 SUSS MicroTec公司的專有 AltaSpray塗層技術使用一個革命性的抵抗沉積的方法，使整個表面平整，陡坡形塗層，同時覆蓋 600微米及以上的地形步驟。
周浩博士，CEO，問技術“，說：”市場需求增強的可靠性和更低的成本更小的外形封裝。 “為了使這種晶圓級過程成為可能，同時實現高產，我們需要可靠的設備，使可重複的結果。對於我們的領先優勢的晶圓級 SUSS MicroTec公司的包裝系統的首選設備。“
“我們感到非常自豪，進一步證明我們的專業知識，在晶圓級 CMOS圖像傳感器和晶圓級相機的製造解決方案的包裝”，弗蘭克說 Averdung，SUSS MicroTec公司總裁兼首席執行官。 “隨著我們的完整的解決方案組合，我們的專業知識和微光學 SUSS MicroTec公司可以為其客戶提供在這個競爭激烈的增長市場的完美夥伴關係。”
發表於1月19日，2010