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搜索2010 SEMATECH联盟知识系列为业界最具挑战性的的问题的解决方案

Published on January 27, 2010 at 9:50 PM

从广泛的领域的半导体技术人员可以加入该行业在2010年最具挑战性的的问题解决方案的搜索SEMATECH联盟知识系列(SKS)的会议,讲习班和专题讨论会。

今年的SKS公司会议,2010年全年发生的,将重点难点问题,以平版印刷技术,先进的技术,制造,和战略。包括一套新的安装基地的设备利用率会议,并利用穿透硅通孔(TSV)的3D芯片在压力管理的新的互连车间。一年两次的岩性论坛,极端紫外线光刻技术(EUVL)研讨会,盘存制造周,SEMATECH的专题讨论会在日本和台湾将继续从往年的年度会议,如其他SKS公司。

Armbrust,SEMATECH联盟总裁兼首席执行官说:“丹,”我们2010年的SKS公司会议及工作坊,提供了前排座椅行业的最新技术的发展趋势,生产力的方法,降低成本的机会和最佳做法。 “SKS公司参与者可以直接参与塑造行业的做法,我们最大的光刻,前端,互连,计量,生产力和可持续性的挑战的一部分。”

的SKS地平线上的表面处理和清洗会议,3月22-24日在德克萨斯州奥斯汀​​和2010年光刻论坛,5月10-12日在纽约市。另外临近,热力设备安装的基础设备研讨会,3月23日在奥斯汀,和植入设备,在波士顿4月20日,马。关于这些和其他SKS公司会议的信息可以发现 http://www.sematech.org/meetings/sks.htm 。

SKS公司会议是互动性强,使与会者:

  • 审查和排名的关键问题,使研发理念,以大批量制造
  • 重点就如何延长现任材料和技术的使用
  • 共享数据和方法,为降低成本,提高在当前和下一代晶圆厂的生产力,通过设备的进步,流程,资源,设计,和制造方法
  • 在寻求有效的解决方案,为未来几代技术指南行业
  • 建立在关键的大学,供应商和制造商需要加快创新的关系

所有SKS公司的会议向公众开放,与一些接受赞助和展览。年内可能会增加额外的会议。

Last Update: 5. October 2011 00:33

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