搜索2010 SEMATECH聯盟知識系列為業界最具挑戰性的的問題的解決方案

Published on January 27, 2010 at 9:50 PM

從一個廣泛的領域中的半導體技術人員可以加入 SEMATECH聯盟知識系列(SKS)的會議,研討會和專題討論會的業界最具挑戰性的,在2010年的問題解決方案的搜索。

今年的SKS公司會議,2010年全年發生的,將集中對困難的問題,以平版印刷技術,先進的技術,製造,和戰略。其中包括一個新基地安裝設備利用率的會議,並利用穿透矽通孔(TSV)3D芯片在壓力管理的新的互連車間。一年兩次的岩性論壇,極端紫外線光刻技術(EUVL)研討會,盤存製造週,SEMATECH的專題討論會在日本和台灣將繼續從往年的年度會議,如其他SKS公司。

“我們 2010年的SKS公司會議及工作坊,提供行業的最新技術的發展趨勢,生產力的方法,降低成本的機會和最佳做法的前排座位,說:”丹Armbrust,SEMATECH聯盟總裁兼首席執行官。 “SKS公司參與者可以直接參與塑造行業的做法,我們最大的光刻,前端,互連,計量,生產力和可持續性的挑戰的一部分。”

的SKS地平線上的表面處理和清潔會議,3月22-24日在德克薩斯州奧斯汀和2010年光刻論壇,5月10-12日在紐約市。另外臨近,熱力設備安裝基地設備研討會,3月23日在奧斯汀,和植入設備,在波士頓 4月20日,馬。關於這些和其他SKS公司會議的信息可以發現 http://www.sematech.org/meetings/sks.htm 。

SKS公司會議互動性強,使與會者:

  • 審查和排名的關鍵問題,使研發理念,以大批量製造
  • 重點就如何延長現任材料和技術的使用
  • 為降低成本和改善當前和下一代晶圓廠的生產力,通過設備的進步,流程,資源,設計,共享數據和方法和製造方法
  • 在尋求有效的解決方案,為未來幾代技術指南行業
  • 建立關鍵的大學,供應商和製造商需要加速創新的關係

所有SKS公司的會議向公眾開放,與一些接受贊助和展覽。年內可能會增加額外的會議。

Last Update: 17. November 2011 17:37

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