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陶氏电子材料加入SEMATECH的抗材料发展中心

Published on February 4, 2010 at 8:25 AM

SEMATECH联盟 ,一个全球性联盟的芯片制造商,陶氏电子材料公司今天宣布,陶氏已加入SEMATECH的抗材料发展中心(RMDC)大学奥尔巴尼分校纳米科学与工程学院(CNSE)学院。

要推进的下一代图案技术的发展,陶氏电子材料将与SEMATECH联盟CNSE的奥尔巴尼纳米技术研究人员复杂,开发和示范极端紫外线光刻技术(EUVL)材料,用于抵抗在22纳米节点及以后。

“我们很高兴能与最先进的技术人员在努力开发和商业化极紫外光刻技术,为未来的纳米电子器件的制造合作,”陶氏电子材料,微电子研发的半导体技术总监乔治巴克利说。 “这种新的伙伴关系结合光阻材料,开发和底部防反射涂层,陶氏在经验,SEMATECH的优势与发展的根本抵御的过程,EUV技术基础设施的关键。”

,SEMATECH联盟先进技术的副总裁约翰说Warlaumont:“这项合作努力加强SEMATECH的致力于开发尖端抵制和材料,并加速EUV技术进入试验生产线制造过程中引入”。 “我们很高兴欢迎陶氏作为一个成员,并感谢他们在参与SEMATECH的持续努力构建先进材料的开发更广泛和更深入的合作。”

“陶氏电子材料的加入将加速在CNSE的奥尔巴尼纳米技术复杂的极紫外光刻技术的前沿研究,说:”理查德Brilla,CNSE副总裁战略,联盟和财团。 “此次合作将进一步增强的世界一流的技术和全球领先的公司,在UAlbany NanoCollege名册,并强调SEMATECH联盟 - CNSE合作伙伴关系的成功,使先进的技术解决方案,是至关重要的行业。”

在RMDC,导致抵制和材料供应商参与重点,合作研发与SEMATECH联盟的成员公司。总之,RMDC提供材料供应商和会员公司所需要的硬件和研究专长,开发EUV技术抵御流程,以满足严格的决议,线宽粗糙度,和EUV技术在插入成员公司所需要的灵敏度规格。

Last Update: 5. October 2011 10:25

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