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陶氏電子材料加入SEMATECH的抗材料發展中心

Published on February 4, 2010 at 8:25 AM

SEMATECH聯盟 ,一個全球性聯盟的芯片製造商,陶氏電子材料公司今天宣布,陶氏已加入SEMATECH的抗材料發展中心(RMDC)大學奧爾巴尼分校納米科學與工程學院(CNSE)學院。

要推進的下一代圖案技術的發展,陶氏電子材料將與 SEMATECH聯盟 CNSE的奧爾巴尼納米技術研究人員複雜,開發和示範極端紫外線光刻技術(EUVL)材料,用於抵抗在22納米節點及以後。

“我們很高興能與最先進的技術人員在努力開發和商業化極紫外光刻技術,為未來的納米電子器件的製造合作,”陶氏電子材料,微電子研發的半導體技術總監喬治巴克利說。 “這種新的夥伴關係結合光阻材料,開發和底部防反射塗層,陶氏在經驗,SEMATECH的優勢與發展的根本抵禦的過程,EUV技術基礎設施的關鍵。”

,SEMATECH聯盟先進技術的副總裁約翰說 Warlaumont:“這項合作努力加強 SEMATECH的致力於開發尖端抵制和材料,並加速EUV技術進入試驗生產線製造過程中引入”。 “我們很高興歡迎陶氏作為一個成員,並感謝他們在參與 SEMATECH的持續努力構建先進材料的開發更廣泛和更深入的合作。”

“陶氏電子材料的加入將加速在CNSE的奧爾巴尼納米技術複雜的極紫外光刻技術的前沿研究,說:”理查德Brilla,CNSE副總裁戰略,聯盟和財團。 “此次合作將進一步增強的世界一流的技術和全球領先的公司,在UAlbany NanoCollege名冊,並強調 SEMATECH聯盟 - CNSE合作夥伴關係的成功,使先進的技術解決方案,是至關重要的行業。”

在RMDC,導致抵制和材料供應商參與重點,合作研發與 SEMATECH聯盟的成員公司。總之,RMDC提供材料供應商和會員公司所需要的硬件和研究專長,開發 EUV技術抵禦流程,以滿足嚴格的決議,線寬粗糙度,和EUV技術在插入成員公司所需要的靈敏度規格。

Last Update: 8. October 2011 07:47

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