Vandaag KLA-Tencor Corporation (NASDAQ: KLAC), introduceerden de belangrijke leverancier van de wereld van procesbeheersing en de oplossingen van het opbrengstbeheer voor de halfgeleider en de verwante industrieën, de recentste generatie van hun PROLITH virtueel lithografiehulpmiddel.
PROLITH X3.1 laat onderzoekers bij leading-edge chipmakers toe, lossen de consortiums en apparatuur de makers aan en snel rendabel opwindende kwesties in EUV en dubbele het vormen lithografie (DPL)processen problemen op, met inbegrip van de ruwheid van de lijnrand (LER) en het vormen van kwesties in verband met wafeltjetopografie. Het Gebruiken van X3.1 lithographers PROLITH kan hun onderzoek stroomlijnen, de waardevolle middelen van de lithografiecel behouden en productontwikkeling versnellen.
De „Onderzoekers zien een enorm complexe taak in de evaluatie van de veelvoudige lithografietechnologieën voor onder ogen 2Xnm en onder ontwerpknopen,“ verklaarde ED Charrier, ondervoorzitter en algemene manager van de Afdeling van de Informatie van de Procesbeheersing van KLA-Tencor. „Die Zij moeten begrijpen hoe het patroon op het wafeltje wordt afgedrukt door proces-ontwerp interactie, met inbegrip van gevolgen van maskerontwerpen, scannermontages wordt beïnvloed, verzetten de de wafeltjetopografie en variaties zich binnen tegen samenstelling. PROLITH X3.1 de fysica van het gebruiks eerste-principe om onderzoekers te helpen onderzoeken en optimaliseren ging lithografieprocessen door het vormen resultaten eerder dan de wafeltjes van de druktest te simuleren vooruit. De Versie de modellen nieuwe EUV en LER van X3.1 veroorzaakt nauwkeurige resultaten in enkel een paar notulen - makend het mogelijk de tijd van de productontwikkeling dramatisch om te verminderen. Voorts die kan deze strategie de hoeveelheid scanner, spoor en cd-SEM hulpmiddeltijd verminderen aan het runnen van haalbaarheidsexperimenten, het bevrijden van de cel EUV voor integratie en het testen wordt afgeleid of de optische lithografiecel voor extra productielooppas.“
PROLITH X3.1 omvat verscheidene die eigenschappen worden ontworpen om onderzoekers toe te staan om verschillende lithografietechnologieën rendabel te bestuderen:
-- Het eerste in de handel verkrijgbare stochastische model dat in neemt
geef het quantumgedrag van licht en de afzonderlijke reactant rekenschap
de molecules in verzetten tegenzich, helpend onderzoekers:
-- Nauwkeurig modelLER met runtime die van een paar notulen, het maken
praktisch om het effect te bestuderen van diverse procesvoorwaarden op LER
in een echte fab;
-- Onderzoek de herhaalbaarheid van de patroondruk en bestudeer het effect op
opbrengst;
-- Voorspel lijn en contactgatenCD uniformiteit;
-- Bepaal het bruikbare procesvenster; en
-- Onderzoek hoe verschillend me tegen de niveaus van de reactantlading beïnvloeden verzet
afdrukkend (b.v., procesvensters, CD controle, tekortniveaus),
toestaand verzetten de materiële fabrikanten te onderzoeken tegen formuleringen zich bij
beduidend lagere kosten;
-- Het eerste in de handel verkrijgbare foto-elektronmodel dat simuleert
het resultaat van EUV lithografieprocessen;
-- De Intuïtieve opstelling van de wafeltjetopografie en de betere modellen van de wafeltjetopografie
dat voor snelle, gemakkelijke evaluatie van het dubbele en enige vormen toestaat
non-planar lithografiestapels, en volgende-generatie non-planar apparaten
als FinFETs;
-- Het gekalibreerde Gegevensbestand van hoog-nauwkeurigheid meer dan 60, verzet zich beschikbare tegen modellen,
voor direct gebruik;
-- Intuïtieve interface die op een PC met 32 bits loopt, geschikt om te verstrekken
snel, nauwkeurige lithografiemodellen zonder de behoefte aan computer
verbeteringen of supercomputers; en
-- Beschikbaar als verbetering aan het industrie-leidend platform PROLITH,
het verstrekken van extendibility om het bestaande kapitaal van onderzoekers te beschermen
investeringen.
PROLITH X3.1 is recentst in uitvoerige toolset van KLA-Tencor die geavanceerde lithografieuitdagingen richt.
Bron: http://www.kla-tencor.com/