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Globales Verhältnis Unterstreicht TSMCs Teilnahme an der Eurotechnologie-Entwicklung

Published on February 19, 2010 at 4:31 AM

Taiwan-Halbleiter-Produktionsgesellschaft (TWSE: 2330, NYSE: TSM) und KARTOGRAPH Lithographie deckten heute auf, dass ein Voralpha KARTOGRAPH-Hilfsmittel, das auf TSMCs Tollen 12 GigaFab™ gelegen ist, wiederholt die Merkmale druckt, die unter Verwendung der aktuellen Immersionslithographietechnologie vorher unachievable sind.

In den letzten Monaten hat TSMC sein Maskless-Lithographieteam erweitert und hat mit KARTOGRAPH-Ingenieuren an Tollen 12 gearbeitet, um den direkten Elektronenstrahl zu integrieren schreiben Fähigkeiten in Herstellungsverfahren für Entwicklung von zukünftigen Technologieknotenpunkten.

„TSMC sucht immer nach den kosteneffektivsten Herstellungsverfahren,“ sagt Dr. Shang-Yi Chiang, TSMC-Senior-Vizepräsident der Forschung u. der Entwicklung. „Die Ergebnisse, die von unserem Projekt mit KARTOGRAPHEN kommen, haben aggressiven Zielsetzungen entsprochen und eine beträchtliche Leistung in unserem Direkten Mehrfach-E-Träger Schreiben Programm markieren, das alle lebensfähigen Mehrfach-E-Träger Technologien umfaßt. Basiert auf diesen aufmunternden Ergebnissen, sind wir überzeugt, dass die Mehrfache E-Träger Technologie eine der Technologien ist, zum der zukünftige Lithographiestandard zu werden.“

Dr. Christopher Hegarty, der CEO DES KARTOGRAPHEN fügt hinzu, „TSMC Habend, während unser Produkteinführungsabnehmer vom großen Nutzen zum KARTOGRAPHEN ist. Nun da wir ein Betriebshilfsmittel bei TSMC haben und wir gleichzeitig unsere Bemühungen verstärken, wenn wir die Technologie des KARTOGRAPHEN holen, um zu vermarkten, sind wir Oberst überzeugt, die der direkte Elektronenstrahl schreiben wird erfolgreich eingeführt in Großserienherstellungsverfahren.“

TSMC und KARTOGRAPH stellen ihre spätesten Ergebnisse bei der SPIE Fortgeschrittenen Konferenz der Lithographie 2010 in San Jose, CA dar.

Die Technologie des KARTOGRAPHEN
KARTOGRAPH entwickelt Lithographiemaschinen für die Chip-Industrie. Diese Maschinen verwenden eine neue und innovative Technologie, mit der die Chips der Zukunft kosteneffektiv gemacht werden können. Die Maschine des KARTOGRAPHEN liefert eine in hohem Grade kosteneffektive Methode der Herstellung der nächsten Generation der Chips, weil sie beträchtlich Kosten verringert, indem sie beseitigen die Fotomaske bei das entscheidende in der Auflösung und in der hohen Produktivität gleichzeitig zur Verfügung stellen. Die Technologie des KARTOGRAPHEN nutzt enorm die parallelen Elektronenstrahlen aus, dadurch sie bereitstellt sie die hohe Auflösung des Elektronenstrahls am extrem hohen Durchsatz. Aktuelle Lithographiemaschinen verwenden photographische Techniken, um die winzigen elektrischen Schaltungen zu erstellen, die eines Menschenhaars auf einer Siliziumscheibe kleiner als 1/100. sind. Sie verwenden eine Maske, die die Lichtpause des Chips enthält und dieses Muster ein auf eine lichtempfindliche Schicht (vergleichbar mit einer Fotografie, die auf Film freigelegt wird) überträgt, gleichwohl die photographischen Techniken, die verwendet werden, in der Auflösung sehr begrenzt sind, können sie zur Verfügung stellen und sind nicht mehr für zukünftige Generationen von Halbleitern ausreichend.

TSMC ist die größte engagierte Halbleitergießerei der Welt und stellt die führende Verfahrenstechnik der Industrie und den größten Effektenbestand der Gießerei von Prozess-erwiesenen Bibliotheken, IPS, Auslegungshilfsmittel und Bezugsflüsse bereit. Die gehandhabte Kapazität der Firma belief im Jahre 2009 sich auf 9,96 Million Wafers (des 8 Zoll Äquivalents), einschließlich die Kapazität von zwei voranbrachte 12 Inch GIGAFABs™, vier Achtinch fabs, ein Sechsinch toll sowie TSMCs insgesamt besessene Tochtergesellschaften, WaferTech und TSMC China, und sein tolles Beteiligungsgeschäft, SSMC. TSMC ist die erste Gießerei, zum von Fähigkeiten der Produktion bereitzustellen 40nm. Seine Unternehmenszentrale ist in Hsinchu, Taiwan.

Last Update: 13. January 2012 05:41

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