La Relazione Globale Sottolinea la Partecipazione di TSMC all'Euro Sviluppo di Tecnologia

Published on February 19, 2010 at 4:31 AM

Azienda Manifatturiera A Semiconduttore di Taiwan (TWSE: 2330, NYSE: TSM) e la Litografia del RILEVAMENTO oggi hanno rivelato che uno strumento del RILEVAMENTO dell'pre-alfa situato sui 12 Favolosi GigaFab™ di TSMC sta stampando ripetutamente le funzionalità precedentemente unachievable facendo uso della tecnologia corrente della litografia di immersione.

Nel corso degli ultimi mesi TSMC ha espanto il suo gruppo della Litografia di Maskless e sta funzionando con gli ingegneri del RILEVAMENTO a 12 Favolosi per integrare il fascio di elettroni diretto scrive le capacità nei processi di fabbricazione per lo sviluppo dei vertici futuri della tecnologia.

“TSMC sta cercando sempre i processi di fabbricazione più redditizi,„ dice il Dott. Shang-Yi Chiang, Vicepresidente Senior di TSMC della Ricerca & dello Sviluppo. “I risultati che vengono dal nostro progetto con il RILEVAMENTO hanno risposto gli obiettivi aggressivi e tracciano un risultato significativo in nostro Multiplo-E-Raggio Diretto Scrivono il programma che riguarda tutte le tecnologie possibili del Multiplo-E-Raggio. Sulla Base di questi risultati incoraggianti, siamo convinti che la tecnologia Multipla del E-Raggio sia una delle tecnologie da trasformarsi nello standard futuro della litografia.„

Il Dott. Christopher Hegarty, il CEO del RILEVAMENTO aggiunge, “Avendo TSMC mentre il nostro cliente del lancio è di notevole vantaggio al RILEVAMENTO. Ora che abbiamo uno strumento operativo a TSMC ed intensifichiamo simultaneamente i nostri sforzi nel portare la tecnologia del RILEVAMENTO per commercializzare, siamo supremo sicuri che il fascio di elettroni diretto scrive con successo sarà presentato nei processi di fabbricazione in grande quantità.„

TSMC ed il RILEVAMENTO presenteranno i loro ultimi risultati alla conferenza della Litografia Avanzata SPIE 2010 in San José, CA.

La Tecnologia del RILEVAMENTO
Il RILEVAMENTO sviluppa i commputer della litografia per l'industria del chip. Questi commputer utilizzano una nuova e tecnologia innovatrice con cui i chip del futuro possono essere fatti in modo redditizio. Il commputer del RILEVAMENTO fornisce un modo altamente redditizio di fabbricazione della generazione seguente dei chip perché diminuisce significativamente i costi eliminando il photomask mentre simultaneamente fornisce l'ultimo nella risoluzione e nell'alta produttività. La tecnologia del RILEVAMENTO usa in maniera massiccia i fasci di elettroni paralleli, quindi fornenti molto il di alta risoluzione del fascio di elettroni alla capacità di lavorazione estremamente alta. I commputer Correnti della litografia usano le tecniche fotografiche per creare i circuiti elettrici minuscoli più piccoli del 1/100th dei capelli umani su una lastra di silicio. Usano una maschera che contiene la cianografia del chip e trasferisce questo reticolo sopra ad un livello fotosensibile (comparabile ad una fotografia che è esposta sulla pellicola), comunque le tecniche fotografiche usate sono molto limitate nella risoluzione possono fornire e non sono più adeguate per le generazioni future di semiconduttori.

TSMC è la più grande fonderia dedicata a semiconduttore del mondo, fornente la tecnologia della trasformazione principale dell'industria e portafoglio della fonderia il più grande delle librerie trattamento-provate, IPS, strumenti di progettazione e flussi di riferimento. La capacità gestita della Società nel 2009 ha ammontato a 9,96 milione (wafer di equivalente a 8 pollici), compreso la capacità da due ha avanzato GIGAFABs™, quattro fabs a 12 pollici di otto-pollice, favoloso un sei-pollice come pure le consociate interamente di proprietà di TSMC, WaferTech e TSMC Cina e la sua società a capitale misto favolosa, SSMC. TSMC è la prima fonderia per fornire le capacità di produzione 40nm. Le Sue sedi corporative sono a Hsinchu, Taiwan.

Last Update: 13. January 2012 05:03

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