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全体的な関係はヨーロッパの技術の開発の TSMC の参加に下線を引きます

Published on February 19, 2010 at 4:31 AM

台湾の半導体の製造会社 (TWSE: 2330、 NYSE: TSM) および TSMC のすてきな 12 GigaFab™にある前アルファマッパーツールが繰り返し現在の液浸の石版印刷の技術を使用して達成不可能な機能を前に印刷していることをマッパー石版印刷は今日明らかにしました。

過去数か月間に TSMC はずっと未来の技術ノードの開発のために製造工程にすてきな 12 時でマッパーエンジニアと Maskless の石版印刷のチームを拡大し、直接電子ビームを統合するために書きます機能を働いています。

「TSMC 費用有効製造工程を常に捜しています」、は先生を、 TSMC の研究及び開発の言います Shang イ Chiang 上席副社長。 「マッパーとの私達のプロジェクトから来る結果は積極的な目的を達成し、直接私達の多重 E ビームの重要な達成を書きますすべての実行可能な多重 E ビーム技術をカバーするプログラムを示します。 これらの有望な結果に基づいて、私達は多重 E ビーム技術が未来の石版印刷の標準になる技術の 1 つ」。であること確信します

クリストファー Hegarty、マッパーの CEO 先生は私達の進水の顧客がマッパーに大きい利点であると同時に付け加えま、 「TSMC を持っています。 私達に TSMC で操作上のツールがあり、販売するために同時にマッパーの技術を持って来ることの私達の努力を激化させるので直接電子ビームが大量の製造工程に正常に導入される」。書く私達は最高に確信しています

TSMC およびマッパーはサンノゼ、 CA. の SPIE によって進められた石版印刷 2010 年の会議で最新の結果を示します。

マッパーの技術
マッパーはチップ工業のための石版印刷機械を発達させます。 これらの機械は未来のチップが効率よく作ることができる新しく、革新的な技術を利用します。 マッパーの機械は同時に解像度および高い生産性の最終的の提供している間削減するのでチップの次世代を作る非常に費用有効方法を提供しますフォトマスクの除去によってかなりコストを。 マッパーの技術はそれにより非常に高いスループットで電子ビームの非常に高リゾリューションを提供する平行電子ビームを、大きく利用します。 現在の石版印刷機械はシリコンの薄片の人間の毛髪の 1/100th より小さい微細な電気回路を作成するのに写真技術を使用します。 それらは使用される写真技術が解像度で非常に限られているどんなに、チップの青写真を含み、感光性層にこのパターンを (フィルムで露出される写真と対等な) 転送するマスクを使用します提供してもいくなく、半導体の次世代のためにもはや十分です。

TSMC は企業のプロセス証明されたライブラリ、 IPs、デザイン・ツールおよび参照の流れの一流の加工技術そして鋳物場で最も大きいポートフォリオを提供する世界で最も大きい専用半導体の鋳物場です。 2009 の会社の管理された容量はすてきな、また TSMC の完全に所有された、 SSMC 子会社、 WaferTech および TSMC 中国、合同事業のすてき 4 つの 8 インチの fabs、 1 進んだ 2 12 インチ GIGAFABs™、 6 インチからの容量を含む 9.96 百万の (8 インチの等量の) ウエファーを、合計しました。 TSMC は 40nm 生産の機能を提供する最初の鋳物場です。 その団体の本部は新竹市、台湾にあります。

Last Update: 13. January 2012 02:54

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