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Participação dos Relevos TSMC Global do Relacionamento na Revelação da Tecnologia do Euro

Published on February 19, 2010 at 4:31 AM

Empresa de Manufactura do Semicondutor de Taiwan (TWSE: 2330, NYSE: TSM) e a Litografia do CARTÓGRAFO revelaram hoje que uma ferramenta do CARTÓGRAFO do pre-alfa situada nos 12 Fabulosos GigaFab™ do TSMC está imprimindo repetidamente a tecnologia actual de utilização previamente unachievable da litografia da imersão das características.

Sobre o passado diversos meses o TSMC expandiu sua equipe da Litografia de Maskless e tem trabalhado com os coordenadores do CARTÓGRAFO em 12 Fabulosos para integrar o feixe de elétron directo escreve capacidades em processos de manufactura para a revelação dos nós futuros da tecnologia.

O “TSMC está procurarando sempre pelos processos de manufactura os mais eficazes na redução de custos,” diz o Dr. Shang-Yi Chiang, Vice-presidente Superior do TSMC da Pesquisa & da Revelação. “Os resultados que vêm de nosso projecto com CARTÓGRAFO encontraram objetivos agressivos e marcam uma realização significativa em nosso Múltiplo-E-Feixe Directo Escrevem o programa que cobre todas as tecnologias viáveis do Múltiplo-E-Feixe. Baseado nestes resultados encorajadores, nós somos convencidos que a tecnologia Múltipla do E-Feixe é uma das tecnologias a se transformar o padrão futuro da litografia.”

O Dr. Christopher Hegarty, o CEO do CARTÓGRAFO adiciona, “Tendo o TSMC enquanto nosso cliente do lançamento é do grande benefício ao CARTÓGRAFO. Agora que nós temos uma ferramenta operacional no TSMC e nós intensificamos simultaneamente nossos esforços em trazer a tecnologia do CARTÓGRAFO para introduzir no mercado, nós estamos suprema seguros que o feixe de elétron directo escreve será introduzido com sucesso em processos de manufactura do volume alto.”

O TSMC e o CARTÓGRAFO apresentarão seus resultados mais atrasados na conferência da Litografia 2010 Avançada SPIE em San Jose, CA.

A Tecnologia do CARTÓGRAFO
O CARTÓGRAFO desenvolve máquinas da litografia para a indústria da microplaqueta. Estas máquinas utilizam uma tecnologia nova e inovativa com que as microplaquetas do futuro podem ser feitas custo eficazmente. A máquina do CARTÓGRAFO fornece uma maneira altamente eficaz na redução de custos de fazer a próxima geração das microplaquetas porque reduz significativamente custos eliminando o photomask ao simultaneamente fornecer o final na definição e na produtividade alta. A tecnologia do CARTÓGRAFO utiliza maciça os feixes de elétron paralelos, fornecendo desse modo o muito de alta resolução do feixe de elétron na produção extremamente alta. As máquinas Actuais da litografia usam técnicas fotográficas para criar os circuitos elétricos minúsculos menores do que 1/100th de um cabelo humano em uma bolacha de silicone. Usam uma máscara que contenha o modelo da microplaqueta e transfira este teste padrão sobre a uma camada fotossensível (comparável a uma fotografia que está sendo expor no filme), porém as técnicas fotográficas usadas são muito limitadas na definição podem fornecer e são já não adequadas para futuras gerações de semicondutores.

O TSMC é a fundição dedicada a maior do semicondutor do mundo, fornecendo a tecnologia de processamento principal da indústria e a carteira a maior da fundição de bibliotecas processo-provadas, IPs, ferramentas de projecto e fluxos da referência. A capacidade controlada da Empresa totalizou em 2009 9,96 milhão (bolachas do equivalente 8-inch), incluindo a capacidade de dois avançou 12 polegadas GIGAFABs™, quatro fabs de oito-polegada, uma seis-polegada fabulosos, assim como subsidiárias completamente possuídas dos TSMC, WaferTech e TSMC China, e seu empreendimento misto fabuloso, SSMC. O TSMC é a primeira fundição para fornecer capacidades da produção 40nm. Suas matrizes corporativas estão em Hsinchu, Taiwan.

Last Update: 13. January 2012 03:03

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