Site Sponsors
  • Oxford Instruments Nanoanalysis - X-Max Large Area Analytical EDS SDD
  • Park Systems - Manufacturer of a complete range of AFM solutions
  • Strem Chemicals - Nanomaterials for R&D

全球關係強調台積電的參與歐盟科技發展

Published on February 19, 2010 at 4:31 AM

台灣半導體製造公司(代號:2330,NYSE:TSM)和MAPPER光刻今天透露,位於台積電的Fab 12 GigaFab™預阿爾法Mapper工具,多次利用現有的浸入式光刻技術,打印功能以前無法實現的。

在過去的幾個月中,台積電已經擴大了無掩模光刻技術團隊,並一直與 MAPPER工程師在Fab 12製造工藝,為將來在技術節點的發展融入電子束直寫功能。

“台積電始終是最具成本效益的製造工藝,說:”尚毅博士蔣,台積電研究與發展部高級副總裁。 “結果與 MAPPER從我們的項目已達到積極的目標,標誌著我們多電子束直寫程序,涵蓋了所有可行的多重電子束技術的顯著成就。基於這些令人鼓舞的結果,我們相信,多重電子束技術的技術之一,成為未來的光刻標準。“

Christopher Hegarty博士,映射器的首席執行官補充說,“台積電作為我們推出的客戶是大有裨益MAPPER的。現在,我們已經在台積電的作業工具和我們同時加大我們的努力,使映射器的技術推向市場,我們是超級自信將成功引入到大批量製造工藝,電子束直寫。“

台積電與 MAPPER將在SPIE先進光刻技術 2010年會議在加利福尼亞州聖何塞,目前他們的最新成果。

映射器的技術
MAPPER發展芯片產業的光刻機。這些機器使用一個新的和創新的技術與未來的芯片可以符合成本效益。映射器的機器提供一個極具成本效益的方式,使得下一代芯片,因為它顯著降低成本,同時提供高分辨率和高生產力的最終消除光罩。映射器的技術使得大規模並行的電子束,從而提供極高的吞吐量的分辨率極高的電子束。當前的光刻機使用攝影技巧,營造出比的一個矽片上的人的頭髮絲的百分之一分鐘電氣電路。他們使用的面具,其中包含了芯片的藍圖,這種模式轉移到一個感光層(相當於電影暴露照片),但是所使用的攝影技巧是非常有限的決議中,他們可以提供,並且不再足夠半導體的後代。

台積電是世界上最大的專業半導體代工,提供業界領先的工藝技術和代工最大的工藝驗證的庫,IPS,設計工具和參考流程組合。該公司的管理在2009年容量共計 9.96萬(相當於 8英寸)晶圓,包括來自兩個先進的12英寸GIGAFABs™,四個八英寸晶圓廠,一個六英寸晶圓廠,以及台積電的全資子公司,WaferTech能力和台積電中國,其合資晶圓廠 SSMC的。台積電是第一個提供的40nm生產能力的鑄造。公司總部在台灣新竹。

Last Update: 6. October 2011 01:06

Tell Us What You Think

Do you have a review, update or anything you would like to add to this news story?

Leave your feedback
Submit