Site Sponsors
  • Park Systems - Manufacturer of a complete range of AFM solutions
  • Strem Chemicals - Nanomaterials for R&D
  • Oxford Instruments Nanoanalysis - X-Max Large Area Analytical EDS SDD
Posted in | Nanofabrication

Le TSMC et la Lithographie de COMPAGNIE D'ASSURANCE Annoncent la Découverte Neuve Réalisée par l'Outil de COMPAGNIE D'ASSURANCE de Pré-Alpha

Published on February 19, 2010 at 5:54 AM

Entreprise Manufacturière de Semi-conducteur de Taïwan (TWSE : 2330, NYSE : TSM) et Lithographie de COMPAGNIE D'ASSURANCE ont aujourd'hui indiqué qu'un outil de COMPAGNIE D'ASSURANCE de pré-alpha situé sur 12 Ouvriers GigaFab™ du TSMC estampe à plusieurs reprises des caractéristiques techniques précédemment irréalisables utilisant la technologie actuelle de lithographie de submersion.

Au cours des derniers mois le TSMC a augmenté son équipe de Lithographie de Maskless et avait fonctionné avec des ingénieurs de COMPAGNIE D'ASSURANCE à 12 Ouvriers pour intégrer le faisceau d'électrons direct écrivent des capacités dans des processus de fabrication pour le développement des noeuds de technologie d'avenir.

Le « TSMC recherche toujours les processus de fabrication les plus rentables, » dit M. Shang-YI Chiang, Vice-président Principal de TSMC de la Recherche et du Développement. « Les résultats venant de notre projet avec la COMPAGNIE D'ASSURANCE ont répondu à des objectifs agressifs et marquent un accomplissement significatif dans notre Multiple-E-Poutre Directe Écrivent le programme qui couvre toutes les technologies viables de Multiple-E-Poutre. Basé sur ces résultats d'une manière encourageante, nous sommes convaincus que la technologie Multiple d'E-Poutre est l'une des technologies à devenir la future norme de lithographie. »

M. Christopher Hegarty, le PRÉSIDENT de la COMPAGNIE D'ASSURANCE ajoute, « Ayant le TSMC pendant que notre abonnée de lancement est d'avantage grand à la COMPAGNIE D'ASSURANCE. Maintenant que nous avons un outil de fonctionnement au TSMC et nous intensifions simultanément nos efforts en portant la technologie de la COMPAGNIE D'ASSURANCE pour lancer sur le marché, nous sommes Supreme confiants que le faisceau d'électrons direct écrivent sera avec succès introduit dans des processus de fabrication à fort débit. »

Le TSMC et la COMPAGNIE D'ASSURANCE présenteront leurs derniers résultats à la conférence de la Lithographie Avancée par SPIE 2010 dans San Jose, CA.

La Technologie de la COMPAGNIE D'ASSURANCE

La COMPAGNIE D'ASSURANCE développe des machines de lithographie pour l'industrie de puce. Ces machines emploient une technologie neuve et novatrice avec laquelle les puces du contrat à terme peuvent être effectuées de manière rentable. La machine de la COMPAGNIE D'ASSURANCE fournit une voie hautement rentable d'effectuer le prochain rétablissement des puces parce qu'elle réduit de manière significative des coûts en éliminant le photomask tout en simultanément fournissant l'éventuel dans la productivité de définition et de haut. La technologie de la COMPAGNIE D'ASSURANCE se sert massivement des faisceaux d'électrons parallèles, fournissant de ce fait très le de haute résolution du faisceau d'électrons au débit extrêmement élevé. Les machines Actuelles de lithographie emploient des techniques photographiques pour produire les circuits électriques minutieux plus petits que le 1/100th des cheveux sur un disque de silicium. Elles utilisent un masque qui contient le modèle de la puce et transfère cette configuration en circuit à une couche photosensible (comparable à une photo étant exposée sur le film), toutefois les techniques photographiques utilisées sont très limitées dans la définition elles peuvent fournir et ne sont plus adéquates pour des générations futures de semi-conducteurs.

Source : http://www.tsmc.com/

Last Update: 13. January 2012 04:58

Tell Us What You Think

Do you have a review, update or anything you would like to add to this news story?

Leave your feedback
Submit