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Posted in | Nanofabrication

台積電與 MAPPER光刻宣布新的突破預阿爾法 Mapper工具實現

Published on February 19, 2010 at 5:54 AM

台灣半導體製造公司(代號:2330,NYSE:TSM)和映射器光刻今天透露,位於台積電的Fab 12 GigaFab™預阿爾法 Mapper工具,多次利用現有的浸入式光刻技術,打印功能以前無法實現的。

在過去幾個月中,台積電已擴大其無掩膜光刻團隊,並一直與 MAPPER的工程師在Fab 12製造工藝,為將來在技術節點的發展融入電子束直接寫入功能。

“台積電始終是最具成本效益的製造工藝,說:”博士尚蔣毅,台積電高級副總裁,研究與發展。 “從我們的項目與 MAPPER的結果已達到積極的目標,並標記在多電子束直寫程序,涵蓋所有可行的多重電子束技術的顯著成就。基於這些令人鼓舞的結果,我們相信,多重電子束技術的技術之一,成為未來的光刻標準。“

Christopher Hegarty博士,映射器的首席執行官補充說,“台積電作為我們推出的客戶是大有裨益MAPPER的。現在我們有一個在台積電的作業工具和我們同時加大我們的努力,使映射器的技術推向市場,我們是超級自信將成功引入到大批量製造工藝,電子束直寫。“

台積電與 MAPPER將在SPIE先進光刻2010年會議在加利福尼亞州聖何塞,目前他們的最新成果。

映射器的技術

MAPPER芯片產業發展的光刻機。這些機器利用一個新的和創新的技術與未來的芯片可以符合成本效益。映射器的機器提供了極具成本效益的下一代芯片,因為它顯著降低成本,同時提供高分辨率和高生產力,最終消除光罩的方式。映射器的技術,使大規模並行電子束,從而提供極高的吞吐量非常高的分辨率的電子束。當前的光刻機使用的攝影技巧,創造分鐘的電氣線路比矽片上一個人的頭髮絲的百分之一較小的。他們用口罩,包含芯片的藍圖,這種模式轉移到感光層(相當於在電影中暴露出來的照片),但是所使用的攝影技巧是非常有限的決議中,他們可以提供,並且不再足夠半導體的後代。

來源: http://www.tsmc.com/

Last Update: 23. October 2011 13:06

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