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ASML, zum von TWINSCAN NXE Zu Entbinden: Anlage der EUV-Lithographie-3100 zu TSMC

Published on February 22, 2010 at 1:45 AM

ASML, das NANOVOLT (ASML) Anhält heute angekündigt dieser Taiwan-Halbleiter-Produktionsgesellschaft (TWSE: 2330, NYSE: TSM) nimmt Lieferung eines TWINSCAN NXE: extreme ultraviolette Anlage (EUV) der Lithographie 3100. Dieses Hilfsmittel stellt ein von sechs NXE dar: 3100 EUV-Anlagen für weltweite Partner und Abnehmer ASMLS.

TSMC ist erwartet, um die erste eingesetzte Gießerei zu sein, die EUV-Entwicklung vor Ort leitet und wird die neue Anlage auf seine Tollen 12 GigaFab™ für Entwicklung von zukünftigen Technologieknotenpunkten einbauen.

EUV-Technologie setzt eine viel kürzere Wellenlänge ein und hat das Potenzial, die Kosten zu verringern, die mit den aktuellen Techniken verbunden sind, die verwendet werden, um 193 nm auszudehnen die Immersionslithographie und macht es eine viel versprechende Lithographietechnologie für die Herstellung von IS für zukünftige Knotenpunkte der neuen Technologie. TSMC wertet EUV und andere Lithographietechnologien aus, damit ihr Potenzial kosteneffektive Herstellung an den zukünftigen Technologieknotenpunkten optimiert.

„TSMC verwendet ein TWINSCAN NXE: 3100 für Forschung und Entwicklung von zukünftigen Knotenpunkten der neuen Technologie,“ sagte Dr. Shang-Yi Chiang, TSMC-Senior-Vizepräsident der Forschung u. der Entwicklung. „EUV ist eine von zukünftigen Lithographietechnologien, die wir nachforschen. Das Arbeiten mit dieser Anlage stimmt mit unserem Lernziel der wartenden Führung der neuen Technologie überein. Gleichzeitig verstärkt diese Vereinbarung unsere historische Verpflichtung zur Investierung in der innovativen Europäischen Halbleitergemeinschaft, die, durch ASML und andere, spielt eine entscheidende Rolle in unserer Verfahrenstechnikentwicklung in der Zukunft.“

„Mit einem NXE: 3100 für TSMC, ASML stellt jetzt EUV-Anlagen zu allen bedeutenden Abschnitten des Chips zur Verfügung, das Industrie macht: Logik, D-RAM- und NAND-Flash-Speicher und Gießerei,“ sagte Martin van den Brink, Exekutivvizepräsidenten- und Leiterprodukt ASMLS u. Technologieoffizier. „Wir freuen uns, unser langes Verhältnis zu TSMC fortzusetzen, indem wir bereitstellen sie die bestmögliche Technologie für die Herstellung der Chips des Morgens.“

Quelle: http://www.tsmc.com/

Last Update: 13. January 2012 05:00

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