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ASML Pour Livrer TWINSCAN NXE : Système de Lithographie de 3100 EUV au TSMC

Published on February 22, 2010 at 1:45 AM

ASML Jugeant le NANOVOLT (ASML) aujourd'hui annoncé cette Entreprise Manufacturière de Semi-conducteur de Taïwan (TWSE : 2330, NYSE : TSM) prendra l'accouchement d'un TWINSCAN NXE : système ultra-violet de lithographie (EUV) de 3100 extrémités. Cet outil représente un de six NXE : 3100 systèmes d'EUV pour les partenaires et clients mondiaux d'ASML.

On s'attend à ce que soit la première fonderie consacrée conduisant le développement sur place d'EUV et installera le TSMC le système neuf sur ses 12 Ouvriers GigaFab™ pour le développement des noeuds de technologie d'avenir.

La technologie d'EUV utilise une longueur d'onde beaucoup plus courte et a le potentiel de réduire des coûts associés avec des techniques actuelles employées pour étirer la lithographie de submersion de 193 nanomètre, lui effectuant une technologie prometteuse de lithographie pour fabriquer IC pour de futurs noeuds de technologie de pointe. Le TSMC évalue EUV et d'autres technologies de lithographie pour que leur potentiel optimise la fabrication rentable aux noeuds de technologie d'avenir.

Le « TSMC utilisera un TWINSCAN NXE : 3100 pour la recherche et développement de futurs noeuds de technologie de pointe, » a dit M. Shang-YI Chiang, Vice-président Principal de TSMC de la Recherche et du Développement. « EUV est l'une de technologies de la deuxième génération de lithographie que nous vérifions. Fonctionner avec ce système est en conformité avec notre objectif de commandement de mise à jour de technologie de pointe. En même temps, cette convention renforce notre engagement historique à l'investissement dans la communauté Européenne novatrice de semi-conducteur qui, par ASML et d'autres, jouera un rôle pivot dans notre développement des technologies de processus à l'avenir. »

« Avec un NXE : 3100 pour le TSMC, ASML fournit maintenant des systèmes d'EUV à tous les segments importants de la puce effectuant l'industrie : Logique, mémoire flash de MÉMOIRE VIVE DYNAMIQUE et de NON-ET, et Fonderie, » a dit Martin van den Brink, le vice président exécutif d'ASML et le responsable de produit et officier de technologie. « Nous attendons avec intérêt de continuer notre longue relation avec le TSMC en les fournissant la meilleure technologie pour effectuer les puces du demain. »

Source : http://www.tsmc.com/

Last Update: 13. January 2012 04:58

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